〈台亚法说〉积亚SiC新厂明年Q3量产 2025年产能满载

台亚 (2340-TW) 今 (26) 日召开法说会，旗下积亚半导体积极扩建化合物半导体产能，积亚表示，一厂预计明年第三季量产，预计 2025 年达产能满载。

王培仁指出，今年第四季就会开始准备碳化矽 (SiC) MOSFET 投片，明年 1 月试产，目标在 2026 年拿到相关汽车认证，开始接洽 MOSFET 订单，进入车用逆变器等电子零组件市场。

积亚半导体总经理王培仁表示，积亚一厂无尘室预计 8 月完工，初期碳化矽功率元件将聚焦白色家电、AI 伺服器电源供应器等应用，中长期目标取得车用认证，打入车载充电器 (OBC)、车用逆变器等车用市场，抢进电动车供应链。

除了一厂以外，目前已取得苗栗铜锣新厂用电申请，9 月可望拿到租地许可，占地 4 公顷，预计明年 Q1 取得建照并开始动工，2026 年中厂房完工，2027 年设备将会开始进驻。

王培仁表示，现阶段电动车、云端、再生能源产业快速成长， SiC 功率元件市场供不应求。

台亚积极在碳化矽、氮化镓进行大规模投资，预计未来碳化矽、氮化镓月产约近 5000 片，旗下积亚半导体为台亚旗下主攻碳化矽晶圆生产子公司，除了磊晶以外，也协助客户制造 SiC 晶圆。