抢进先进封装 智原AI订单落袋

受到三大产品线营收下滑影响，联电旗下ASIC设计服务厂智原2023年第2季获利明显衰减，为2022年第4季以来新低。展望第3季，智原总经理王国雍表示，整体营收可望较第2季微幅增加，随着人工智能（AI）大势来临，智原已顺利跨入先进封装领域，取得AI相关开案，未来成长动能可期。

智原2023年第2季合并营收为新台币29.2亿元，较首季下降 11%，较2022年同期减少13%。第2季毛利率为 43.6%，不及首季44.7%与2022年同期49.3%，税后净利4.1亿元，季减17.5%，年减37.4%。

智原第2季营收衰退系因矽智财、委托设计（NRE）与量产等三大产品营收全面下滑，但进一步观察，长线成长指标的矽智财（IP）及委托设计在2022年高基期之下，仍较2022年同期成长。

第2季矽智财营收为新台币3.4亿元，季减10%，年增8%；委托设计营收4.9亿元，较首季下跌21%，但比2022年同期成长11%；量产营收受到2022年高成长基期及客户库存调整的影响，较首季减少8%，达20.9亿元。

王国雍指出，2023年上半ASIC累积接案量相当稳定，相关开发需求在各式应用支持下持续成长，自行开发的14纳米制程矽智财解决方案及系统单芯片（SoC）开发平台，已于第2季顺利推进先进制程并获得国际大厂14纳米系统单芯片ASIC开案，正进一步扩大AI应用版图。

展望第3季，整体营收可望较第2季微幅增加，智原现已积极布局先进封装（2.5D/3D封装）切入小芯片（Chiplet）设计，并已获国际客户相关开案。同时，结合全球化布局提供客户跨地域的多点制造支持服务，为客户提供弹性生产支持，以减轻大环境因素造成的制造风险。