Rapidus：正在洽谈向美国科技巨头供应芯片

据日媒报道，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、铠侠、三菱UFJ等8家日企共同出资设立的Rapidus公司社长小池淳义透露，目前正与美国IT大厂如Google、Apple、Facebook、Amazon、MicroSoft之中的一部分厂商讨论，数据中心服务器所需的芯片是否由Rapidus供应的问题。

小池表示，目前这些大厂所需的最先进制程的服务器芯片，只有台积电可以制造，但Rapidus正在切入这块市场。台积电的目标是尽可能为所有的客户服务，但Rapidus的服务对象先从最多5间公司开始，接下来顶多10家，再看未来是否还能再增加。

Rapidus目前正在日本北海道千岁市打造生产据点，预计2025年开始试产2nm芯片，2027年量产。