台积电拟投约900亿元在台湾竹科铜锣园区设先进封装厂

先进封装产能供不应求，台积电规划斥资约900亿元新台币，于竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计创造约1500个就业机会。

人工智慧（AI）市场快速成长，驱动对台积电先进封装需求激增，AI芯片厂辉达（NVIDIA）与超微（AMD）争抢台积电CoWoS产能。

台积电CoWoS先进封装产能供不应求，计划积极扩产，CoWoS产能将扩增1倍，并预期供不应求态势要到2024年底才可望缓解。

台积电今天表示，因应市场需求，规划将于铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂，预计将在当地创造约1500个就业机会。目前管理局已正式发函同意台积电铜锣科学园区的租地申请，并安排进行租地简报。