今年最大IPO！华虹公司明日申购：拟募资212亿元！

7月25日，晶圆代工大厂华虹公司（688347）将正式启动申购。

根据华虹公司的公告显示，此次华虹公司公开发行股票数量约为4.08亿股，发行后公司总股本约为17.16亿股，发行价为52元/股，预计募集资金总额为212.03亿元。而华虹公司原计划募资金额约180亿元，最终募资总额实现大幅超募。

根据原来的计划，华虹公司科创板IPO，拟发行不超过43373万股，募集180亿元资金，主要投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发三大项目。

华虹公司此次IPO实际募资212.03亿元，仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元，成为了科创板历史上第三大IPO募资金额，同时也是今年以来A股募资金额最大的IPO。

需要指出的是，截至7月24日收盘，华虹半导体港股（01347）的收盘价仅为24.80港元/股（按照目前的汇率，相当于22.83元人民币/股），仅为A股发行价的43.9%。

另外，根据华虹公司披露的战略投资者名单显示，华虹公司本次公开发行的4.08亿股中，初始战略配售发行数量为2.04亿股，占本次发行数量的50%。

参与战投的机构共28家，其中大基金二期认购金额达30亿元，是一众战投机构中最高的。此外，知名战投机构还包括国新投资，拟认购20亿元；国企结构调整基金二期，拟认购15亿元。另外，半导体产业链企业也参与其中，包括上汽集团、澜起科技、沪硅产业、盛美上海、中微公司、安集科技、聚辰股份。

招股书资料显示，华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。具体来说，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。此前已上市的两家晶圆代工厂方面，中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一；而晶合集成从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务。

从产能来看，华虹半导体该目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据，华虹半导体位居第六位。截至2022年末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

根据长期规划，华虹公司拟对已投产8英寸生产线进行优化升级，并进一步大幅提升基于12英寸生产线的代工产能。

通过本次IPO，华虹公司将进一步落实该既定战略。华虹制造（无锡）项目系本次募投的主力项目，华虹公司计划通过该项目建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，目标在2025年开始投产。华虹公司表示，该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。

业绩方面，2020年至2022年，华虹半导体营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，对应实现归属母公司的净利润分别约为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。

华虹半导体公布了今年一季度的财报显示，一季度华虹半导体实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，环比持平；毛利率 32.1%，同比上升 5.2 个百分点，环比下降 6.1 个百分点；归属母公司净利润1.522亿美元，同比增长47.88%，环比下降 4.3%。基本每股收益为 0.116 美元，同比上升 46.8%，环比下降 4.9%。

编辑：芯智讯-浪客剑

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