3C潜沉、未来车有光 菱生、捷敏攻SiC元件封测

台积电示意供应链库存调整可能延到后2023年第4季，印证消费电子终端市场暂时还得继续潜沉，对于讲究量能的后段封测代工（OSAT）厂，自然不是太好的消息。

日月光集团与美系苹果（Apple）、车用IDM大厂关系良好，预期营运表现渐入佳境。不过对于中型封测厂来说，寻求新利基点成为主要依归，如老字号封测厂菱生持续强化车用电子、传感器布局战力；功率元件封测厂捷敏，也致力于碳化矽（SiC）功率元件等方向。

IC封测业者坦言，近三年疫情期间，半导体出现结构性缺货涨价，传统打线封装（WB）等需求大热，也使得各大封测厂包括日月光、菱生、超丰、华泰等都持续扩充产能，甚至部分业者也正式涨价。

然回顾三年来，两岸OSAT厂扩充幅度相较疫情前多了3~4成，疫情红利消逝后，IC设计客户确实有重复下单迹象，量能减少直接冲击到稼动率，直到2023年下半3C用基础芯片需求仍是相对平淡。

面对此情况，尽快针对新兴趋势部署方为上策，菱生、捷敏等中型业者，也各自从微机电（MEMS）传感器、功率元件如SiC等着手。其中，未来车与AI两大明确科技趋势，车用功率半导体已经是各大IDM厂卡位重点。

且尽管Tesla宣称，要减少75% SiC功率半导体用量，但欧美日主要IDM厂丝毫没有放松对于SiC投资，反而更加大力道，如与原材料厂签订十年长约等。

车用功率半导体封装架构相对成熟，但需要经过严格的车规认证及耐高温等考验，也提升对于IC或模块封装用导线架（Lead Frame）、验证分析等需求。

虽然顺德、界霖、长科等台系导线架厂还有待景气回温，然车用芯片的明确趋势，使得IDM业者海外布局未曾松懈，台系导线架厂也将顺应趋势提供产能奥援。

对于中型封测厂来说，各自寻求利基点已经是现在进行式，汽车电子电气化除带动各类功率元件需求，有利于捷敏等专精功率元件封测领域业者长期营运外，菱生深耕传感器封装多年，也是强化研发布局的大好时机。