标案市场2H23仍不明朗 联发科、瑞昱网通IC短期承压

有鉴于消费性电子产品下半年市况可能持续低迷，非消费性市场能否提供支持备受关注，其中，各国网通基础建设的标案需求，是联发科、瑞昱等业者网通IC的重要业务机会。

近期这块应用市场有一些正面消息，尤其美国确定将投入大笔基建预算，更是让整个网通供应链都感到振奋。但通过预算不代表相关需求会马上窜出，熟悉网通业界人士坦言，欧美标案市场需求及库存去化状况，目前看起来都还不明朗，国内标案市场要等到第4季才有机会启动拉货，这对联发科和瑞昱来说，等于又额外增加一分压力。

消费端的网通IC产品，基本上是跟着传统消费淡旺季波动，基础建设端的产品就完全跟着标案需求在走，拉货好坏和传统淡旺季波动没有明显挂钩，因此业者都会希望尽可能将业务范围触及到愈多国家愈好。

毕竟各国标案拉货时间皆有不同，只要确保有出货机会，就不会有太明显的空窗期，但事实上是，当前各大经济体的运营商实际需求都还没明朗化。

联发科和瑞昱先前曾指出，2023年上半运营商库存去化动作明显，整个供应链对于Wi-Fi、GPON、交换器等芯片的需求都显着下滑，第2季虽然略有看到需求回温，但主要还是消费端的补货动能。

瑞昱更悲观认为，交换器芯片受限地缘政治冲突下的国内标案市场，全年出货动能都难以复苏，虽然近日已经有市场人士认为，国内标案需求有望在2023年末启动新一波的拉货，且产品规格有明确的升级，但在定案前，网通IC业者还是审慎看待。

虽然美国总统拜登签署通过新一波的宽频网络基建预算，但通过所有审查程序还需要一段时间，面临经济大环境压力的运营商，也无法冒着高库存的风险，像先前疫情时代，为争夺基建预算大饼抢先拉货布局。

要等到预算明确落地，或是实体经济状况转好之后，才会有大幅度的拉货。短期来看，欧美标案市场动能比较审慎一些，网通相关芯片的需求至少在第3季内，还不会有太大的起色。

庆幸的是，网通基建的相关需求，最多就是拉货时程延后，不会有被砍单的状况，即便2023年第3季甚或整个下半年都没有显着的复苏，2024年之后相关需求还是会持续窜出，无论是需求量还是规格的升级趋势，其实都相当明确。

尤其欧美市场已有明确预算投入，升级幅度比起其他经济体也都还要高上许多，包括联发科及旗下的达发、瑞昱等业者，以及美系大厂博通（Broadcom）、Marvell等，对网通基建的布局都没有因为短期需求转弱而有所怠慢。