日月光SiP跨足车用运算模块 携手SoC原厂攻智能座舱

尽管2023年主流3C产品市况疲软，半导体老大哥台积电也二度下修财测，不过未来车与人工智能（AI）双双成为后续最重要的两大科技趋势，AI导入未来车智能座舱更是一线芯片大厂如高通（Qualcomm）、恩智浦（NXP）、NVIDIA、联发科等积极布局主要方向，而透过封测大厂日月光集团的系统级封装（SiP）技术，可进一步微缩车用运算模块，助攻一线车厂、一级供应商（Tier1）业者加速智能座舱系统开发。与此同时，国内本土也有更多智能座舱系统单芯片（SoC）业者跃跃欲试。

尽管日月光集团与旗下EMS厂环旭向来不对特定客户、单一厂商状况作出公开评论，不过，日月光与高通、联发科、恩智浦等大厂合作深远，环旭更在SiP模块领域深耕多年，环旭日前表示，正与多方车用SoC原厂合作，以SiP/SoM模块技术，大力切入车用运算模块（Automotive Compute SiP/SoM Module），与此同时还能够确保DDR最高运算速度。

事实上，从2023年高通、联发科等公开演说与活动发表中，车用电子已成为不可逆趋势，甚至将把各类AI功能整合进入智能驾驶座舱系统。如NVIDIA与联发科强强联手，NVIDIA将聚焦行车电脑主运算芯片，联发科就可以发挥既有强项，从周边影音信息娱乐、车联网通讯系统着手，各界也认为，联发科找上NVIDIA互补合作，也可望更巩固与高通的竞争态势。

封测业者表示，现行智能驾驶座舱系统，不仅是涵盖传统信息娱乐功能，如CD播放器、USB、蓝牙连线等，而是演进至具备乘客娱乐显示、环景辅助显示、抬头显示器、数码仪表显示、驾驶／乘客侦测、声控调整、播放音乐、传送信息等功能，同时也能够减轻驾驶疲劳。

智能驾驶座舱系统可实现移动私人娱乐中心功能，更随着AI辅助、先进联网功能（C-V2X）、先进驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义汽车（SDV）的演化趋势，「软硬件整合出击」将是后续一线半导体与系统大厂的主要策略。

可见的未来里，智能化人机界面将持续演进，目前触控方案虽为主流，不过随着AI的导入，语音／手势控制，甚至眼球控制都可能取而代之。这也带动三五族半导体如稳懋、全新光电等营运前景，激光雷达（LiDAR）等雷射光学元件应用，除了自驾车外部使用外，「车室内」识别传感需求也随之而生。未来车后续的发展将结合全自驾技术，进一步形成多元办公／育乐的智能中心。

SiP业者表示，在此趋势下，车用SoC、主动元件、被动元件需求大增，CPU运算功能与速度提升，传统chip-on-board方案，主板需改用10层以上HDI PCB，然而模块化设计，可减少PCB叠构及复杂度。

环旭指出，采用先进底部充填、BGA植球、植球面被动元件及高密度SMT制程技术，所开发出来的车用运算模块，可异质整合运算SoC、动态随机存储存储器（DDR）和PM-IC等重要控制元件，并将其独立于主板之外。

模块化设计可减少主板面积，提升运算效能，同时车厂可专注于主板开发，减少整体开发时间，节省RD成本。此外，采用车用运算模块，还能降低车厂主板成本，使得高叠构层次的PCB设计在较小面积的模块内。

市场预期，未来车的发展趋势已被全球各大业者看到，不管是深耕车用电子领域的欧系整合元件厂（IDM），具有高度市场地位的美系IC设计大厂，抑或积极追赶的两岸芯片业者，对这些上游厂商来说，同等重要的都是在制造端的先进制程技术以及异质整合封装技术，日月光集团携手环旭多年来SiP、EMS功力，正积极卡好最佳战略位置。