超微苏姿丰：分散生产列考量 考虑台积电以外产能选项

超微（AMD）CEO苏姿丰7月亚洲行的下一站前往日本，于21日接受日经亚洲（Nikkei Asia）访问时表示，愿意实现公司半导体采购多元化，以减轻台湾面临潜在冲突，可能扰乱全球供应链带来的后遗症。

她此番与《日经新闻》的谈话，围绕着超微实现半导体供应链多元化的计划，以及人工智能（AI）的蓬勃发展。

苏姿丰受访时表示，超微有兴趣考虑除台积电之外的「其他制造产能」，确保超微拥有最具弹性的供应链。

对此，日经报导指出，超微这家美系半导体大厂的最高层，显然也将台湾面临潜在冲突的风险，列入考量。

苏姿丰强调，事实上，全球各国包括美国和日本，也正在扩建更多的半导体制造产能，她认为这是一件好事，超微也希望利用不同地区的制造产能，为公司提供一些灵活性。

自从超微美系晶圆代工夥伴格罗方德（GlobalFoundries；GF）于2018年8月间宣布无限期搁置7纳米以下先进制程开发后，超微把绝大多数的先进制程芯片，交由台积电代工。

以超微新时代CPU、GPU等处理器来看，多以5纳米、4纳米制程代工，尽管台积电在美国也有晶圆厂，但7纳米以下先进制程产能，还必须等到亚利桑那州Fab 21晶圆厂投产后，方能支应。台积电预定2025年量产4纳米。

台积电的地理位置一直是半导体产业关注的焦点，随着该公司在全球半导体供应链中的地位不断增强，也引来不少担忧。

此外，苏姿丰在受访日经亚洲时，也表达她将AI做为超微的「最高优先事项」。

而在当前NVIDIA旋风式主导AI GPU绝大多数市占率的同时，她相信，随着产业的发展，有监于不同的需求（例如训练或推论）需要不同的解决方案，市场将会出现多个赢家。