凯威碳材邀您参加“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”

7月26-28日，“2023功率与光电半导体器件设计及集成应用论坛”将于西安召开。凯威碳材参加论坛，并展示MIM烧结炉、真空炉用石墨制品创新方案。

浙江凯威碳材料有限公司成立于1988年，是一家专门从事碳石墨加工的公司，同时也生产、制造、销售汽车电机碳刷架，公司于2016年获得IATF16949体系认证，占地40亩，建筑面积3万多平米，目前员工200人，其中具有高级职称技术人员12人。作为中国炭素行业协会理事单位及湖南大学材料工程学院碳研究院合作单位，我们专注于石墨类材料的研究，30多年对品质的持之以恒的默默耕耘，成就凯威行业内的良好口碑。

公司的主要产品为：MIM烧结炉、真空炉用石墨制品，我们也拥有了从设计到制作、以及加热，烧结溶解等核心技术研发的一站式工业炉产业服务；汽车电子真空泵、电子水泵用石墨轴承、石墨转子；新能源汽车氢燃料电池石墨双极板；EDM石墨电极；电子及半导体用SIC涂层石墨；汽车启动机、风扇电机、辅助类电机、微电机等电机碳刷架，具有匹配性好，噪音低、运行稳定等特点，为通用、上海大众、克莱斯勒、东风、长安、奇瑞等多个汽车品牌的产品提供服务。

会议信息

CASICON 2023·西安论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，西安交通大学、极智半导体产业网（www.casmita.com）、第三代半导体产业主办，西安电子科技大学、中国科学院半导体研究所、第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会、全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团联合组织筹办。论坛将围绕光电子器件与功率半导体器件设计、测试评价及应用等主题，邀请产业链相关专家、高校科研院所及知名企业代表共同深入探讨，追踪最新技术进展，分享前沿研究成果，携手促进国内功率与光电半导体器件技术与应用发展。

组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

西安交通大学

极智半导体产业网（www.casmita.com）

第三代半导体产业

协办支持：

西安电子科技大学

中国科学院半导体研究所

第三代半导体产业技术创新战略联盟人才发展委员会

全国半导体应用产教融合（东莞）职业教育集团

名誉主席：侯 洵

大会主席：云 峰

副主席：张进成 李世玮 杨银堂

程序委员会：

康俊勇、杨旭、王军喜、刘斌、陈鹏、宁静、许晟瑞、王玮、郭辉、潘尧波、丁国华、李哲洋、王东、李强、黄森、马淑芳、康香宁、赵璐冰

主题方向

·碳化硅功率器件设计与制造

·氮化镓功率器件设计与制造

·超宽禁带半导体材料与器件技术

·超高压器件结构创新及先进制造工艺

·高频驱动芯片技术

·功率模块热管理与可靠性

·基于宽禁带器件的高频大功率模组技术

·800V电驱/电控系统技术进展与功率电子应用

·车用功率半导体及模块可靠性要求及认证标准

·基于宽禁带半导体的新能源及储能应用

·光电子器件技术新发展、新动向

·紫外LED发光及探测技术

·VCSEL 器件设计及应用

·半导体激光器技术

·…………

会议日程

时间：2023年7月26-28日

地点：西安斯瑞特国际酒店

议程：(具体报告陆续更新中)

详细日程：

拟参与单位：

西安电子科技大学、西安交通大学、中兴通讯、中电化合物、瀚强科技、山东天岳、科友半导体、国星光电、长电科技、中电科十三所、中电科五十五所、茂睿芯、昂瑞微、华杰智通、ULVAC、承芯半导体、顺络电子、唯捷创芯、中芯聚源、旭创科技、海信集团、北京大学，厦门大学、中科院半导体所、烽火通信、南京大学、中科院微电子所、光讯科技、亨通光电、长飞光纤、华为、海思、高意半导体、锴威特、基本半导体、昂纳信息、芯聚能、中电科四十六所、陕西科技大学、西安邮电大学、德科立、芯思杰、浙江大学、三环集团、仕佳光子、肖特科技、奇芯光电、中镓半导体、日立、苏州晶湛、源杰半导体、汇信特、百识电子、云南锗业、三安集成、敏芯半导体、上海阳安、永鼎股份、亿源通、飞博康、盈峰光通信、迅特通信、意法半导体、中博芯、中国信通院、西安理工大学……

活动参与：

注册费2600元，7月15日前注册报名2300元（含会议资料袋，7月26日欢迎晚宴+27日自助午餐、晚餐）。企业展位预定中，请具体请咨询。

报告及论文发表联系：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

参会及商务合作：

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com

在线报名：

会议酒店

名称：西安斯瑞特国际酒店 （原曲江国际饭店）

地址：陕西省西安市雁塔区西影路46号

协议价格：大/ 双 床房 含双早 450元/晚

预订联系：（ 预订时说明参加半导体会议）

联系人：王君涛

手机：18792736973

邮箱：634741306@qq.com

备注：会议酒店房间即将售罄，请尽早预定酒店！