2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会将于8月23日在深圳召开

随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起，新型显示技术不断迭代，提升显示效果。Mini/Micro-LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极，为显示领域注入了新的成长动力，在消费应用市场逐渐开花结果。强可穿戴/可植入器件、AR/VR/MR等新兴应用场景带动应用Mini/Micro -ED技术陆续"上车"，产业链关键技术涌现出更多创新趋势与变化，同时也依然面临着更细致技术难题待克服的挑战。

为汇聚实力资源，追踪最新技术发展趋势动向，助力国内Mini/Micro-LED封测与显示技术提升与应用发展Elexcon 2023深圳国际电子期间，半导体产业网、第三代半导体产业（公号）与ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将联合主办举办“2023 Mini/Micro- LED封测与显示技术大会”，邀请产业链各环节优势力量，围绕封测、直显技术等重点显示技术方向及最新趋势，针对技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等共同探讨，把握新技术方向，推动产业更高质量发展。

深圳国际电子展暨嵌入式系统展聚焦从芯片设计到封测，从智能设计到集成全链条。高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能，60,000㎡的展览规模，预计将吸引600+家全球优质品牌厂商、50,000+专业观众齐聚现场，打造显示、电动汽车、电源与储能、嵌入式与AIoT、SiP与先进封装等行业创新展示及20余场高峰论坛，展示全球产业动态及未来技术趋势。

一、会议信息

会议时间：2023年8月23日（星期三）

会议地点：深圳 · 深圳会展中心（福田）· 9号馆 会议室10

主办单位：半导体产业网 、第三代半导体产业（公号）

ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展

承办单位：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

二、会议聚焦

1.Mini LED 封装 （SMD、IMD、COB、正装、倒装）技术进展；

2.探讨Mini-LED关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化 ;

3.Micro-LED关键技术难题、外延&芯片结构、巨量转移、全彩显示、显示驱动；

4.Mini/Micro-LED显示技术痛点及产业现状和趋势 ;

5.Miniled RGB直显技术进展；

6.固晶、焊接、封胶、烘烤、切割等封装工艺;

三 、日程安排（拟）

2023Mini/Micro-LED封测与显示技术大会（内部）

时间：2023年8月23日 地点：深圳会展中心（福田）

09:00-09:30

签到

09:30-09:45

嘉宾致辞

10:00-10:30

应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势

10:30-11:00

基于提升Mini/Micro-LED良率及可靠性的ALD薄膜技术

11:00-11:30

高亮度高对比度全彩Micro-LED 显示关键技术研究

11:30-12:00

Mini LED 封装材料技术发展

12:00-13:30

展区参观+交流，午休

13:30-14:00

Mini LED直显封装的解决方案探讨

14:00-14:30

Mini/Micro LED巨量转移技术及创新

14:30-15:00

量子点mini-LED全彩芯片的研发及标准显示架构的推进

15:00-15:30

Mini LED 核心技术驱动设备创新发展

15:30-16:00

Mini LED关键技术及应用机遇

备注：以上议题安排仅供参考，以会议当天日程为准。

四、参会及商务合作

张女士 13681329411 zhangww@casmita.com

贾先生 18310277858 jiaxl@casmita.com

五、在线报名