壁仞科技拟赴港IPO：总融资额超50亿

通用智能芯片设计公司壁仞科技日前被曝出酝酿上市，准备在未来几周向港交所递交招股书。

壁仞科技还在与包括广州政府支持的基金在内的投资者进行另一轮融资谈判，可能筹集约20亿元（约2.79亿美元）。

此番筹备IPO，距离壁仞科技上次募资已经过去了2年多时间。

去年8月推出首款通用GPU芯片

据介绍，壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域赶超现有解决方案。

壁仞科技BR100系列通用GPU芯片针对人工智能（AI）训练、推理，及科学计算等更广泛的通用计算场景开发，主要部署在大型数据中心，依托“壁立仞”原创架构，可提供高能效、高通用性的加速计算算力。