芯报丨佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争力
来源:Ai芯天下发布时间:2023-07-201368浏览
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每日芯报0720期
❶佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争力
集微网消息,佰维存储于7月19日晚间发布公告,计划向特定对象发行股票,募资总额不超过45亿元。这笔资金将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目、研发中心升级建设项目以及补充流动资金。本次募资总额不超过45亿元,其中,8亿元将用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目;12亿元将用于晶圆级先进封测制造项目;12亿元将用于研发中心升级建设项目;剩余的13亿元将用于补充流动资金。
❸光谱芯片企业求是光谱,获A轮及A+轮数千万元融资
近日,求是光谱宣布连续完成A轮及A+轮数千万元融资,投资方包括中科创星,中芯聚源、长兴基金以及战略投资方。本轮融资资金将用于产品研发、团队建设和量产项目运营。求是光谱成立于2017年,主要从事多光谱芯片技术的研发与应用、光谱数据的研究与开发、光谱生态的开发与建设,主导产品为多光谱图像芯片、多光谱指纹芯片、光谱技术应用方案以及光谱大数据等产品,应用领域包括消费电子、智能家居、汽车电子、智慧农业等。

海外要闻❶三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务据TheElec报道,英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称,这家美国芯片巨头正在与包括三星在内的潜在供应商进行交易谈判。目前,英伟达的A100、H100和其他AI GPU均使用台积电进行晶圆制造和2.5封装工作的前端工艺。英伟达AI GPU使用的HBM(高带宽内存)芯片由SK海力士独家提供。然而,台积电没有能力处理这些芯片所需的2.5D封装的所有工作量。
❷安森美与博格华纳签署超10亿美元SiC合作协议安森美(18日)消息,安森美与博格华纳签署了总价值超10亿美元的碳化硅合作协议。根据协议,博格华纳计划将安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模块中。据悉,博格华纳的碳化硅主驱逆变器与其它同类方案相比,具有更高的能效、更好的冷却性能、更快的充电速度和更紧凑小巧的封装。博格华纳在其解决方案中采用EliteSiC技术,将提高功率密度和能效,从而增加电动汽车的续航里程并提高整体性能。❸博通、VMware并购交易获得英国政府临时许可据路透报道,英国竞争与市场管理局 (CMA) 于19日暂时批准了美国科技公司博通以690亿美元收购VMware的交易,称该交易不会削弱关键计算机服务器产品供应的竞争。CMA临时批准的是博通有史以来规模最大的收购,此前博通向一些竞争对手提供了互操作性补救措施以解决问题,随后欧盟监管机构上周批准了此次收购。
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