英特尔为美国防部RAMP-C计划提供Intel 18A代工服务，波音与诺斯罗普·格鲁曼成为新客户！

来源:芯智讯发布时间:2023-07-201781浏览

7月20日消息，英特尔近日宣布，作为美国国防部“快速保障微电子原型-商业计划（RAMP-C）”计划第二阶段的一部分，英特尔代工服务事业部将新增两位客户：波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman)。

大约两年前，处理器大厂英特尔与美国国防部签署了一项协议，内容为英特尔代工服务事业部（IFS）将会为“RAMP-C”的第一阶段商业代工服务供应商。

该计划目的在使用位于美国的商业半导体代工厂，进一步制造美国国防部关键系统所需的定制化芯片及产品。整个 RAMP-C 计划目标是加强美国政府的供应链安全，并强化美国在芯片设计、制造和封装的各个方面的领导地位。

而随着 RAMP-C 计划进入第二阶段，美国国防部的供应商将可以使用 Intel 18A 制程技术和产业标准的电气设计和分析工具，加上相关 IP 来开发和制造测试芯片，为产品设计流片做准备。

作为 RAMP-C 计划第二阶段的一部分，英特尔宣布其代工服务事业部将为两位新增客户波音 ( Boeing) 和诺斯罗普·格鲁曼 (Northrop Grumman) 提供代工服务。

目前，除了英特尔外，包括 IBM、Cadence、Synopsys、英伟达、高通和微软在内的多家美国科技企业都将为 RAMP-C 计划提供相关的专业知识和技术。目前 Intel 18A 制程技术仍在开发当中，根据计划将于2024年下半年量产。而 RAMP-C 计划的客户也正在为 Intel 18A 制程技术开发测试芯片。

此前，美国国防部还授权英特尔先进异构整合原型芯片（SHIP）计划的第二阶段，该计划已经于 2023 年 4 月向英国航太 (BAE) 系统公司提供了首批多芯片封装原型。在该计划下，美国政府能够利用英特尔在美国的先进半导体封装能力，开发新的方法，达到先进封装解决方案的安全、异构整格和测试等功能。

编辑：芯智讯-林子

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