着眼NVIDIA封装商机 韩媒：三星有望分食台积电订单

三星为发展封装事业于2022年底新设AVP事业组。法新社

随着GPU成为人工智能（AI）运算要角，NVIDIA GPU订单去向也成外界关注重点，近日NVIDIA传与几家业者接触、协商HBM3、2.5D封装订单，三星电子（Samsung Electronics）亦有望分食台积电订单。

目前，NVIDIA的A100、H100等GPU产品由台积电负责生产、2.5D封装，并由SK海力士（SK Hynix）独家供应HBM存储器。

韩媒Theelec报导指出，考量台积电2.5D封装产能吃紧，NVIDIA欲增加合作业者，NVIDIA正向海内外企业打探数量、价格与工作时程。

其中一个可能方案，是台积电完成晶圆代工制造后，交由OSAT业者负责2.5D封装作业。据悉，NVIDIA正与美国公司艾克尔（Amkor ）、台厂矽品讨论。此处使用的HBM3仍由SK海力士供应。

另外一个潜在可能则是三星电子（Samsung Electronics）先进封装（AVP）事业组。据传，三星AVP事业组向NVIDIA提议，可以提供存储器事业部的HBM3，及AVP事业组的I-Cube 2.5D封装技术。

事实上，三星为发展封装事业于2022年底新设AVP事业组。业界相关人士认为，如果三星提案奏效，在整体NVIDIA的AI运算用GPU的2.5D封装订单中（含HBM3供应），可望拿下10%左右占比。

不过根据NVIDIA的要求，三星能否通过HBM3、2.5D封装品质评价尚未可知。

也有观点指出，台积电计划增加40%以上的2.5D封装产能，如果三星不能迅速通过HBM3、2.5D封装的品质评价，可能连部分订单都难拿下。

此外，三星计划2023年下半量产HBM3，目标到2024年底将HBM产能扩大2倍，并已为此订购相关主要设备。

责任编辑：张兴民