四川中兆永烨半导体一期项目投产，主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线

据蓬安县人民政府官网消息，7月19日，四川中兆永烨半导体有限公司（以下简称“中兆永烨半导体”）一期项目在蓬安电子信息产业园正式投产，预计年产值可达3亿元以上。

一期项目主要建设半导体储存芯片封装、测试生产线，生产产品包括TF卡、超薄U盘、高速U盘、SSD（固态硬盘）、嵌入式存储芯片等。全面建成投产后，预计可实现年产半导体储存芯片3600万片，年产值3亿元以上。目前，中兆永烨半导体正加紧实施占地130亩、总建筑面积达13万平方米的二期项目建设。

资料显示，中兆永烨半导体成立于2022年，是一家集集成电路封装测试及半导体存储设备开发、生产、销售于一体的创新型科技公司。

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