美网通芯片大厂交期仍长 台厂灵活身段拼翻身

美系网通芯片大厂维持长交期模式，台厂灵活身段拼翻身。李建梁摄（数据照）

虽然网通芯片供不应求状况已经解除，不过博通（Broadcom）、Marvell等业者，至今还是维持长交期的运作模式，并没有因不缺货就缩短芯片交期。

博通方面曾指出，基本上还是维持缺货期间的生产排程，对于台系业者包括联发科、瑞昱等，确实是个好机会，有望透过交期较短的灵活经营方式，提升既有的市占率。

在先前的Wi-Fi芯片缺货潮中，联发科、瑞昱等台系业者的交期一直都比美系同业更短，后续下滑的速度也比较快，高通（Qualcomm）后续慢慢回到约半年时间，反观博通交期就像铁打不动，维持在一年左右。

博通各类订单规模庞大，可能是重点因素之一，但交期过长导致客户无法取得足量的芯片，让联发科、瑞昱等业者在Wi-Fi市场持续攻城掠地。也因为台系业者更具实时性的交货、调货能力，让不少当初陷入长短料危机的客户，转向选择和台厂扩大合作。

熟悉网通芯片人士指出，台系业者技术水准已经逐步追赶上美系业者，尤其联发科在Wi-Fi芯片的表现相当不错，旗下达发在固网宽频、以太网络芯片等有线通讯芯片领域，也累积不错的成果，已经有能力推出完整的联网解决方案。

但在业务拓展上，要说服一些客户放弃既有的供应商转向，确实还是有些难度，先前那波Wi-Fi芯片供不应求的特殊情况，给了台系业者机会证明技术能力及配合客户调整的弹性。

然而，短交期并非在任何应用都能够无往不利，现在半导体供需已恢复平衡，不再有为了晶圆产能抢破头的情况，美系大厂维持长交期的做法，对于一些需求比较固定，可以准确提前计划的客户，冲击就相对小很多。

这些客户在供应商的考量上，会着重技术能力及合作经验，因此美系业者至今可以守住数据中心、基础建设、汽车应用领先地位，台系业者要在这部分取得突破，还需要更多的时间耕耘。

IC设计业界认为，当AIoT应用情境持续发展，需要采用的网通芯片只会愈来愈多，尤其是无线Wi-Fi、蓝牙技术等将扮演关键角色，凭藉短交期优势扩大话语权，带来的效益将随着时间持续提升。

责任编辑：朱原弘