涉及SiC，超110亿美元！Stellantis签订芯片供应合同

全球第四大车企、欧洲汽车生产商Stellantis当地时间周二表示，公司已与多家半导体制造商签署了价值100亿欧元(112亿美元)的合同，合同将持续到2030年，以保证电动汽车和高性能计算功能所需关键芯片的供应。

此前，Stellantis预计，由于电动汽车需求增加，汽车芯片短缺的问题将再度出现，当前的缓解不过是昙花一现。伴随着汽车软件功能的爆发式增长，未来几年面临芯片短缺的严重风险急剧增加，距离下一次缺芯危机只是时间问题。

“我们的汽车中有数百种非常不同的半导体，”Stellantis的首席采购和供应链官Maxime Picat在一份声明中说。“我们已经建立了一个全面的生态系统，以降低一个芯片缺失可能导致生产线停工的风险。”Stellantis表示，该公司还在与芯片制造商英飞凌、恩智浦半导体、安森美半导体和高通合作，进一步改进其汽车平台和技术。

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与半导体制造商新签订的供应协议将涵盖各种芯片类型。以延长电动汽车续航里程而闻名的碳化硅芯片以及有效运行电动汽车所需的计算芯片也将被涵盖在内。此外，还将采用高性能计算芯片，提供先进的信息娱乐和自动驾驶辅助功能。

通过积极应对半导体供应链挑战，Stellantis 旨在利用尖端芯片技术，巩固其在电动汽车市场的地位，并确保为客户提供无缝的驾驶体验。

与半导体制造商的长期合同和合作伙伴关系反映了 Stellantis 对创新、可持续性和弹性的承诺，该行业越来越依赖未来车辆的先进半导体解决方案。（文：拓墣产业研究）

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