意法推出新工具链及套装软件 配合智能惯性传感器简化边缘运算开发

服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了一款智能传感处理器程序设计工具链及配套套装软件，便于开发者为意法半导体最新一代智能MEMS IMU传感器模块ISM330IS和LSM6DSO16IS编写应用程序码，利用模块内部智能传感处理器（Intelligent Sensor Processing Unit；ISPU）处理与动作侦测相关之运算工作，例如，直接在传感器上识别动作和执行异常侦测演算法。演算法运算下移置网络边缘可有助于降低系统功耗，缩短回应延迟，并减轻本地微控制器的运算量，根据具体实际应用设定传感器的行为。

使用ISPU工具链时，开发人员可以利用熟悉且使用广泛的C程序语言编写智能传感器软件，选择在指令列界面（Command Line Interface；CLI）或基于Eclipse的开发环境（例如STM32CubeIDE）内编写程序码，也可以选用AlgoBuilder、Unicleo等图形化使用者界面。

X-CUBE-ISPU套装软件包含范本和专案范例，以及现成的软件库，协助开发人员快速了解如何使用ISPU并编写程序码，亦可修改套装软件开发定制化演算法。套装软件还提供了预建档案，让使用者可以利用GUI图形化使用者界面将X-CUBE-ISPU范例直接加载传感器，而无需编写程序码。此外，在意法半导体的GitHub资源库中还有更多范例、教程和其他开发资源。

使用这些资源将有助于缩短个人电子产品等应用的开发时间，包括用于活动识别和健康监测的穿戴式装置，以及资产溯源器、设备状态监测器、机器人、机器控制器等工业设备。

意法半导体的ISM330IS和LSM6DSO16IS惯性模块包含始终运作的3D加速度计和3D陀螺仪，以及嵌入式ISPU处理器。两款模块的之功耗很低，低功率模式功耗仅为0.46mA，高效能模式杂讯则为70μg/√Hz。传感器数据融合功能让模块可以外接四个传感器来收集数据。模块内还包括一个嵌入式温度传感器。两款产品均采用2.5mm x 3mm x 0.83mm之高功率配置的平面相位阵列（Land Grid Array；LGA）塑胶封装。

SPM Instrument是瑞典Strängnäs的一家工况监测和过程优化创新企业，该公司利用ISM330IS传感器开发了一款振动分析产品，并使用意法半导体ISPU工具链和X-CUBE-ISPU开发环境快速定制了ISPU行为。

SPM的传感解决方案适用于线上监测泵、风扇等标准制造设备，以及放置在检修人员难以进入之恶劣或危险环境中的机器设备。ISM330IS让设计人员能够满足有限的功率需求，同时也克服了本地微控制器运算力不足的问题。

ISPU工具链、X-CUBE-IPU软件和GitHub模型库现在可从st.com免费下载。ISM330IS和LSM6DSO16IS智能MEMS传感器亦已量产。关于更多信息，请浏览官网。