SIA就美国政府可能对半导体的施加额外限制发布声明

2023年7月17日半导体行业协会（SIA）今天就美国政府可能对半导体施加额外限制发布声明。

声明如下：

美国认识到提升本土半导体产业实力是经济和国家安全方面的当务之急，华盛顿政府去年采取了富有进取且具有历史意义的行动，颁布了《芯片与科学法案》，以加强美国半导体行业的全球竞争力和降低供应链风险。中国是世界上最大的半导体市场，允许美国半导体行业继续进入中国市场，对于避免破坏这一努力的积极影响很重要。一再采取过于宽泛、模糊、有时甚至是单方面的限制措施，可能会削弱美国半导体产业的竞争力，扰乱供应链，造成重大的市场不确定性，并促使中国继续升级报复。

我们呼吁两国政府缓和紧张局势，通过对话寻求解决方案，而不是进一步升级。我们敦促政府不要采取进一步的限制措施，直到更广泛地与产业界和专家接触，评估当前和潜在限制措施的影响，以确定这些限制措施是否狭窄、定义是否明确、是否始终如一地适用，以及是否与盟友进行了充分协调。