机构：三星电子2023年半导体亏损将超10万亿韩元

据businesskorea报道，由于半导体行业的衰退，机构预测三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门2023年度亏损将超过10万亿韩元。

投资机构Kiwoom Securities和KB Securities预估三星电子DS部门的年度经营亏损达10.3万亿韩元，NH Securities预估其亏损高达14.7万亿韩元。

根据韩联社Infomax上个月发布的证券公司盈利预测汇总，三星电子的年度综合营业利润预计为8.9026万亿韩元（70.362亿美元）。与2022年营业利润43.3766万亿韩元相比，下降了79.5%。这主要归咎于半导体存储器行业低迷导致DS部门出现巨额亏损。

与三星DS部门2022年23.8万亿韩元的营业利润相比，可见下滑严重。

三星DS部门2023年第一季度运营亏损4.58万亿韩元，第二季度亏损预计在4万亿韩元左右。这意味着DS部门预计仅今年上半年就将亏损8万亿韩元。

在三星电子最近公布2023第二季度初步营业利润（6000亿韩元）后，一些分析师表示DS部门的业绩可能弱于预期。

投资机构KB Securities分析师Kim Woon-ho表示：“位元增长率（Bit Growth）高于预期，价格下降幅度小于预期，但DS部门的负担是下游行业的需求继续向下修正。”

尽管需求依然疲弱，但业界普遍认为三星的半导体业绩已在今年上半年触底。受半导体减产、库存下降、AI相关内存需求上升等影响，预计三星半导体业务将在下半年开始全面复苏。

三星电子在2023第一季度末开始全面削减存储器产量。从晶圆投入到存储芯片生产大约需要三个月的时间，因此削减的影响将在三到六个月后开始显现。

据市场专家预测，三星第三季度DS部门的亏损将继续，但将比第一季度和第二季度减少2至3万亿韩元。有业内人士表示，三星DS部门将在今年第四季度达到盈亏平衡点，运营亏损减少，甚至自去年第四季度以来首次实现季度盈利。

投资机构KB Securities分析师Kim Dong-won表示：“从第三季度开始，由于HBM3和DDR5内存等高价值产品出货量增加，DRAM的平均售价将出现上涨，而NAND闪存价格的跌幅将放缓。在代工业务方面，由于高性能计算（HPC）和AI芯片等高端产品的代工订单增加，三星预计将改善其经营业绩。”