多家亏损！30家芯片厂商上半年业绩披露

近期，上市公司上半年业绩预告进入密集披露期，包括长电科技、立昂微、兆易创新、新莱应材、亚翔集成、大港股份、德明利、金宏气体、力合微、晶晨股份、恒玄科技等半导体企业纷纷公布了其业绩情况。

据集微网统计数据显示，长电科技、立昂微、新莱应材、中颖电子、晶晨股份、航锦科技、恒玄科技、三安光电、韦尔股份、中晶科技、瑞芯微、晶方科技等企业的归母净利润均出现同比下滑。德明利、盈方微、上海贝岭、汇顶科技、士兰微、通富微电、深康佳等公司的净利润更是由盈转亏。

对于业绩出现亏损，德明利表示，虽然存储原厂持续减产以求改善供需关系，产业各界对于行业需求及价格止跌回升的拐点关注度逐步提升，但下游需求复苏力度尚不明朗，终端产品渠道库存整体仍处于去化状态，导致公司经营受到较大不利影响，上半年业绩承压。

盈方微则称，受行业和市场影响，公司产品销售价格下降导致整体毛利率下滑。与此同时，公司因拓宽融资渠道、加大分销力度及计提中介费用等而导致相应费用增加。

相较于前述公司，北方华创、中微公司、亚翔集成、大港股份、金宏气体、容大感光等企业经营业绩则出现增长。从涨幅来看，亚翔集成上涨幅度达到235.84%（选下限值，下同），北方华创、中微公司也超过100%，而大港股份、容大感光的盈利也接近翻倍。

关于业绩增长的原因，北方华创称受益于公司半导体设备业务的市场占有率稳步提升及经营效率不断提高；而中微公司则受益于刻蚀设备、MOCVD设备等产品收入大幅增长，带动净利润增长。

金宏气体表示，公司始终坚持纵横发展战略，下游行业市场认可度不断提升，产品销量同比增加；同时，公司把握国产替代的机遇，部分特气产品量价齐升，且部分电子大宗载气项目已贡献稳定的营收及利润。

而亚翔集成则受益于下游建厂景气回温，以及工程项目所需原物料价格回稳，劳务成本也有所下降，加之公司对成本进行有效管控，综合导致本期施工项目工程毛利较上年同期高。

▍半导体触底反弹迹象渐显

尽管上半年多数半导体公司业绩出现下滑，但多家半导体公司二季度业绩环比出现增长，显现出行业向好迹象。

立昂微预计Q2实现营业收入总额7.1亿元，环比增长12.3%，半导体硅片、功率器件芯片、化合物半导体芯片三大业务均环比增长。

汇顶科技Q2实现营收11.76亿元，环比增长39.4%，归母公司净利润也环比增长14068万元；而中颖电子二季度的销售环比略有增长，扣非净利环比一季度有明显增长。

晶晨股份预计Q2实现营收、归母净利润分别为13.15亿元、1.5亿元，环比分别增长27.05%、394.67%。同时公司预计第三季度营收有望进一步环比提升。

此外，恒玄科技预计Q2实现营业收入5.26亿元，同比增长31.43%。另外，公司2700系列芯片逐步上量，在智能手表市场份额逐步提升，新产品带动芯片销量及均价增长。

北方华创更是表示：“目前公司在手订单充足，2023年新增订单相较去年同期增长超过30%，并且公司经营状况良好，预计2023年业绩仍将保持增长。”

从半导体公司季度业绩对比来看，半导体产业正处于底部上升期。而据美国半导体产业协会数据显示，今年5月，全球芯片销售同比下滑21.1%，降至407亿美元，但环比增长1.7%，已经连续三个月增长，成为芯片业景气触底反弹的迹象。

本文由芯极速（semispec）综合整理

内容参考自：集微网

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