终端加速导入Wi-Fi 7 芯片商机有望提前发酵

终端装置加速导入Wi-Fi 7，芯片商机下半年有望提前发酵。李建梁摄（数据照）

在2023年以来的库存去化后，无论是消费端还是设备端，拉货动能都逐步渐入佳境，Wi-Fi 7预计也会是下半年一片不确定性之中，出货动能相对稳健的产品。

2023年Wi-Fi 6市占率预计能达到预测水准，值得注意的是，Wi-Fi 7进入市场似乎也有加速趋势，包括博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等业者都高度看好2023年下半首波需求，联发科的产品线也已准备就绪。

原先业界认为，Wi-Fi 7真正放量该要等到2024年，主因为Wi-Fi 7规格要到2024年才会最终定案，届时才会有更多装置愿意导入相关功能。然从2023年上半至今，业者观察到终端客户对Wi-Fi 7导入意愿非常高。

一方面是客户迫切需要一个新功能来增加对消费者的吸引力，另一方面也可能看好Wi-Fi 7规格能催生出更多不同的新功能应用，因此间接加速Wi-Fi 7的普及率。

高通资深副总裁暨连接、云端与网络部门总经理Rahul Patel先前受访表示，对电信营运商来说，Wi-Fi 7效能提升幅度比前几代更为显着，整体渗透率确实正在加速。

即便是一般应用中，Wi-Fi 7的传输速度及功耗效率等特色都让使用者相当有感，从产品设计及量产时间表来看，Wi-Fi 7导入速度显然比过往任一代Wi-Fi升级周期都快。

初步观察，2023年下半消费性电子需求还是偏弱，不过手机应用会率先导入Wi-Fi 7，NB方面也开始有电竞类机种导入，在下半年应能陆续感受到渗透率提升，装置端的需求可能会更稳健，来自运营商的需求确实非常强劲。

据了解，博通已经准备下半年全面启动量产Wi-Fi 7产品，高通凭藉在手机领域优势已有相关出货，并在2023年下半配合客户需求推出入门版的Wi-Fi 7芯片组。联发科方面在消费端及装置端都准备好产品并完成验证，外界预估最快2023年底就能有营收贡献。

瑞昱方面动作略慢，目前放量时间表放在2024年，但强调在Wi-Fi 7市场绝对不会缺席。

Wi-Fi 7主芯片放量时程提前，不仅有利于上述厂商，对于一些周边IC设计业者也有帮助。包括射频前端模块业者Qorvo、Skyworks、立积等，都将直接受惠于Wi-Fi 7主芯片放量。

另如台系电源管理IC（PMIC）业者来颉，由于和高通、博通有长期合作经验，有机会自第4季开始新品加入这波Wi-Fi 7趋势逐步放量，并在2024年带来营收贡献。

责任编辑：朱原弘