传Intel SPR暂停供货；全球或再添一座晶圆厂；教育部开展集成电路科研攻关

“芯”闻摘要

传Intel SPR暂停供货
6月MLCC出货量3890亿颗
全球或将再添一座晶圆厂
教育部开展集成电路科研攻关
一批半导体项目迎新进展
存储大厂最新财报

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传Intel SPR暂停供货

Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids（以下称SPR） Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已先暂停供货，并对相关产品做检测。

据TrendForce集邦咨询了解，Intel表示目前传出问题的型号为SPR MCC 32-Cores，受影响客户多半集中在企业端，故已先主动暂停SPR MCC SKU出货，其余20/ 24C以及36C（含）以上并未受到影响。

整体而言，DDR5导入率仍受客户端延长旧机种产品周期、延迟新机种导入的状况制约，TrendForce集邦咨询预估，今年Server DDR5导入率约13.4%。同时，预期DDR5导入比重超越DDR4的时间点将在2024年第三季底才会实现...详情请点击《传Intel Sapphire Rapids MCC暂停供货，对第二季出货表现影响如何？》

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6月MLCC出货量3890亿颗

TrendForce集邦咨询表示，随着全球通胀逐季降温，市场库存转趋健康，ODM拉货恢复过往节奏，MLCC供应商月平均BB Ratio从四月0.84，一路回升至七月初的0.91，总出货量也从三月3,450亿颗，逐步攀升到六月3,890亿颗，增幅达12%。

TrendForce集邦咨询表示，MLCC产业历经上半年市场库存去化与产能调节后，从第二季起BB Ratio与出货量已开始逐月缓步成长，说明MLCC产业谷底已过。

展望下半年，尽管有返校、节庆购物刺激需求，但仍需观察终端市场需求在传统旺季恢复的程度，此将引导MLCC产业下半年的发展方向...详情请点击《3890亿颗，6月MLCC总出货量增幅达12%，供应商营运逐步攀升》

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全球或将再添一座晶圆厂

近日，日刊工业新闻援引消息来源报道称，台积电计划2024年4月起在日本熊本县菊阳町兴建第二座晶圆厂，并希望在2026年底前投产。

至于投资金额，日刊工业新闻在今年2月时的报道指出，台积电考虑兴建的日本第二座晶圆厂总投资额预估将超过1万亿日元。

对于台积在日本建厂，市场研究机构TrendForce集邦咨询表示，台积电在日本的投资对促进当地半导体产业发展，发挥极重要的作用。目前日本缺乏能处理1X纳米等级的先进制程能力。

因此，集邦咨询认为，台积电有可能于日本JASM合资子公司的第二阶段，建立7纳米先进制程产线，以满足日本对尖端科技不断增长的需求。不过，因市场需求持续放缓带来重大障碍，台积电在实施任何扩张型战略前，都必须进行完整的长期评估...详情请点击《全球超20座晶圆厂将逐年完工，台积电新厂或建7nm生产线？》

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教育部集中力量开展科研攻关

7月12日，教育部部长怀进鹏在全国高校科技创新暨优秀科研成果奖表彰大会上表示，将针对核心技术“卡脖子”问题，加强组织科研攻关。

怀进鹏指出，教育部将围绕集成电路、工业母机、仪器仪表、生物医药等战略性、基础性、先导性产业培育一批重大科技项目，集中力量开展科研攻关。怀进鹏表示，将针对国家急需和国家重大战略，推进与国家相关部门的合作，进一步解决核心技术“卡脖子”问题。

近年来，我国众多知名高等院校相继成立了集成电路学院，培养半导体产业高精尖等复合型人才，其中包括北京大学、清华大学、华中科技大学、中山大学、南京邮电大学、广东工业大学等...详情请点击《教育部：针对集成电路等核心技术“卡脖子”问题，集中力量开展科研攻关》

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一批半导体项目迎新进展

近日半导体行业动态频频，一批半导体项目先后签约、竣工、投产，涵盖了半导体设计、材料、制造、设备等多个领域。

据成都高新发展消息，近日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都高新西区举行首台设备搬入仪式。项目投产后，可提供从IGBT芯片背面加工-模块封测代工-集成组件的一条龙代工服务，为包括功率半导体设计企业、制造企业、终端应用企业等提供IGBT特色代工服务。

据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。消息称，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后，将成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，主要向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。

据“广东省电路板行业协会GPCA”公众号消息，近日，罗杰斯curamik高功率半导体陶瓷基板项目正式落地苏州工业园区。该项目规划总投资1亿美元，首期投资3000万美元，计划明年建成投用，项目投产后，罗杰斯苏州将成为罗杰斯美国总部之外，全球唯一拥有集团全部产品研发制造的基地...详情请点击《签约、竣工、投产...近20个半导体项目迎新进展》

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存储大厂最新财报

近日存储市场出现新的讯号。结合几大原厂最新财报数据及市场动态显示，库存水位调整有所成效，市场出现了一些回温的迹象。目前在库存压力下，存储价格还在下跌，但情势或将有好转。TrendForce集邦咨询认为，预计第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升，第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。

近期，三星电子公布2023年第二季度财报的初步数据，期内销售额为60万亿韩元，同比下降22.3%；营业利润从上一年的14.1万亿韩元降至6000亿韩元，同比下降95.7%。行业人士认为，虽然三星电子财报仍在持续下跌，但其利润降幅小于行业人士预期。

美光科技财报显示，三季度营收为37.5亿美元，高于市场预期的36.9亿美元，去年同期为86.4亿美元，同比下降57%；利润率下滑16.1%，利润下滑幅度低于市场预测。

结合上述两家大厂财报数据后，业界认为，存储芯片价格在持续下跌一年多以后，库存过剩现象有所缓解，市场出现了一些复苏的迹象。美光方面表示，存储芯片行业已度过低谷...详情请点击《存储大厂表态市场有所回温，最新市况如何？》

封面图片来源：拍信网