1.氮化镓射频器件市场规模2028年有望增至27亿美元
2.国产AI芯片出路何在？奇异摩尔与您相约世界半导体大会
3.再次全球第一！东南大学集成电路学院、电子学院SEUer团队在DAC-SDC竞赛中蝉联冠军
4.【一周芯热点】ASML或被限制受限设备的维护、修理和备件提供，传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口
1.氮化镓射频器件市场规模2028年有望增至27亿美元集微网消息，据研究机构Yole Intelligence统计，2022年全球GaN射频器件市场规模达到了13亿美元，预计到2028年将进一步扩大至27亿美元，复合年增长率为12%。根据该机构统计，电信基础设施将是GaN射频器件的主要应用领域，其次是军事/国防和卫星应用。
住友电工（Sumitomo Electric）旗下的电子/光学器件子公司住友电工设备创新公司（SEDI）在2022年成为该市场排名第一的公司，市场份额为22%。其次是美国Qorvo（占17％的份额）和Wolfspeed（占15％的份额），第四位是恩智浦半导体，该公司通过进入电信市场的供应链，成功将份额从2021年的5%提高到2022年的9%。在国防领域，碳化硅基氮化镓已成为雷达、电子战和国防通信应用的主要材料。美国的雷神公司、诺斯罗普公司和中国电子科技集团是该领域的领导者，而五角大楼信任的Wolfspeed和Qorvo则提供GaN代工服务。在电信领域，爱立信和诺基亚从多家供应商开发GaN射频器件，而三星则与韩国设备制造商合作，自美国开始限制对华贸易以来，华为和中兴则持续依赖中国本土供应链。2.国产AI芯片出路何在？奇异摩尔与您相约世界半导体大会
算力猛于虎也。未来的企业间的竞争俨然已成为算力之争。2022年后，大批AI创业公司开始把80%-90%的早期融资款用于购买算力，成熟的科技公司则至少需要把10-20%的年营收用于缴纳这笔“AI税”。
全球范围内，中国科技公司对算力的需求显得格外急迫，各大厂都在加大投入。以字节跳动为例，2023年向英伟达订购了超过10亿美元的GPU。据称，另一家互联网大厂也签下了相等量级的订单。然而，谁也不敢保证，今天能还能买到的英伟达GPU，明天是否会进入新一轮的管制名单。
在当下看来，国产AI大算力芯片将会赶上一波国产替代热潮，然而受到底层技术和产业的夹击，所面临的挑战也会愈发严峻。未来国产芯片出路何在？继续同道追赶，还是找到底层逻辑，寻求破局之路？
7月19-21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将在南京国际博览中心举办。大会以“芯纽带，新未来”为主题，聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛，将与国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等领域的专家学者，探讨行业热点技术、领域及话题，全方位呈现产业链发展现状。
7月21日，奇异摩尔联合创始人兼产品解决方案副总裁祝俊东先生，将受邀出席大会主论坛“创新与应用峰会”，并发表《异构计算和Chiplet，AI时代驱动的算力新引擎》主题演讲。奇异摩尔诚邀您参会莅临，共同探讨大模型时代下，人工智能领域的技术与生态机遇。
3.再次全球第一！东南大学集成电路学院、电子学院SEUer团队在DAC-SDC竞赛中蝉联冠军第60届IEEE和ACM设计自动化大会（Design Automation Conference, DAC）正在美国旧金山举行，东南大学SEUer学生团队在该会议所举办的系统设计竞赛（System Design Contest, SDC）中成功卫冕，再夺一冠！相继荣膺第59、60届DAC-SDC竞赛全球第一后，SEUer团队成为该项赛事有史以来唯一的“二连冠”得主，创造了技术力以外的新纪录。
DAC设计自动化大会是电子设计自动化(EDA)领域和芯片（架构）规划领域的顶级会议，每年由IEEE和ACM学会轮流举办。由DAC会议组织的系统设计竞赛是学术界和工业界人工智能加速微系统设计领域最高级别赛事，每届赛事结果将在同年的DAC会议上隆重揭晓。今年赛况相比去年更加激烈，在维持边缘端、高速低功耗的要求不变的基础上，改变了以往单目标检测任务，今年的多目标检测任务对参赛队伍的算法要求更加严苛。面对新的挑战，SEUer团队再次出征，与全球40余个组织的顶尖队伍激烈角逐，经过3月、5月、6月三次周期测试和最终方案的提交，东南大学SEUer团队凭借0.504的F1识别精度与480fps的优质性能，遥遥领先其他参赛队伍。最终以总分122.1分再次夺冠，荣获SDC的FPGA赛道全球第一。
该团队由集成电路学院、电子科学与工程学院杨军教授、张萌研究员指导，团队成员为博士生张经纬、沈朝瑶，硕士生崔泽楠、曹新野。
据悉，DAC设计自动化大会是中国计算机学会（CCF）推荐的A类会议；而SDC由DAC大会和全球最顶级的专业技术公司数年前联合创办，旨在鼓励参赛队伍实现算法创新并采用软硬件协同优化方法改善计算机视觉的微系统硬件，可加速运行如人工神经网络的精致而高效的微系统。大赛每年参赛队伍众多，在学术界和工业界影响力很大，竞争也更加激烈。4.【一周芯热点】ASML或被限制受限设备的维护、修理和备件提供，传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口
集微网消息，ASML或被限制受限设备的维护、修理和备件提供、传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口、联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司......一起来看看本周（7月10日-7月16日）半导体行业发生了那些大事件？1.知情人士：ASML将被限制受限设备的维护、修理和备件提供据彭博社报道，领先的芯片制造设备供应商ASML与中国客户的合作的正面临更严格的限制。知情人士称，荷兰出口管制规则将禁止ASML在未经政府批准的情况下为受控设备进行维护、修理和提供备件。知情人士称，这些限制与荷兰政府6月份发布的新规定有关。6月30日，荷兰公布了新的出口管制措施，将要求ASML在出口一些先进的深紫外光刻（DUV）系统时申请出口许可证，这些措施将于9月1日生效。ASML是为最先进的智能手机、计算机和其他科技设备生产半导体所需的光刻设备的领先生产商。知情人士表示，除了荷兰的管制外，美国预计还将禁止ASML在未经批准的情况下向大约六家中国工厂出售更旧的DUV光刻设备。知情人士称，拜登政府将援引《外国直接产品规则》对ASML实施新的限制，该规则允许限制外国设备供应商的销售，只要这些供应商的产品含有哪怕少量的美国零部件。荷兰政府、美国商务部和ASML的代表拒绝置评。2.ASML宣布放缓招聘，担忧芯片产业短期内景气下滑半导体设备大厂ASML计划今年放缓招聘步调，主要是因为去年已经增招1万名员工，且芯片产业短期内将下滑。据荷兰媒体《埃因霍温日报》报道，ASML一名发言人表示，“该行业具有强劲的长期增长前景，但面临短期下滑。”ASML员工总数2022年已增加至4万人，是因为该公司的先进光刻设备需求强劲。ASML现在希望把重心放在管理去年大幅增加的员工人数，并且花费时间让工程师等专业人员熟悉业务上。ASML还强调，目前并没有完全冻结招聘。目前设备厂商正面临芯片市场中一些客户的订单减缓，原因是央行升息与通膨高升削弱了消费者信心。ASML今年初曾警告，来自不同终端市场领域的需求出现“好坏参半的信号”。ASML目前积压的订单额为389亿欧元（约合429亿美元），但今年第一季订单额同比大幅下滑46%至37.5亿欧元，前几个季度的订单额在60亿到80亿欧元之间。3.传美芯片三巨头CEO下周将游说拜登政府：不要收紧对华芯片出口美国最大的几家半导体公司正在进行最后的努力，以阻止对中国的新限制，它们的高管将于下周前往华盛顿，与政府官员和议员举行会谈。据彭博社报道，知情人士透露，英特尔、高通和英伟达的CEO正计划进行游说，反对延长美国政府对中国出售某些芯片和制造半导体的设备的限制。他们计划于下周前往华盛顿就美对华芯片出口限制等进行讨论。路透表示，知情人士称，这些高管计划与美国官员会面，讨论市场状况、出口管制和其他影响其业务的事项。目前还不清楚他们将与哪些官员见面。知情人士称，高管们此次会议的目标是确保政府官员了解进一步收紧向中国出售芯片的规定可能带来的影响。因为许多美国芯片公司超过五分之一的收入来自中国，行业高管们认为减少这些销售将削减他们用于研发的利润。据路透在今年6月份的报道，拜登政府正在研究新的对华芯片出口限制措施，并考虑扩大对华芯片限制，且新的限制规定可能会在7月底之前出台。4.联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司据工商时报报道，联电7月10日宣布，完成厦门联芯回购计划，共斥资48.58亿元人民币将联芯纳为独资子公司。联电指出，通过萨摩亚子公司GREEN EARTH LIMITED转增资开曼群岛子公司UNITED MICROCHIP CORPORATION，以人民币41.16亿元向厦门金圆产业发展公司购买联芯的部分股权；联电子公司和舰以人民币7.42亿元向福建省电子信息产业创业投资合作企业购买联芯的部分股权。联电与和舰合计斥资人民币48.58亿元，完成联芯回购计划。据悉，联芯设立于2014年，并于2016年量产，是联电赴中国大陆建设的首座12英寸晶圆厂，由联电集团、厦门市政府及福建省政府共同合资，其中，联电集团出资近七成，陆资占比30.0496%。厦门市政府由旗下金圆产业发展出资，福建省政府则由旗下电子信息产业创业投资出资。联电表示，随着将联芯纳为独资子公司，将有助于强化多元制造基地布局，提供客户多元的选择，有助财报表现。5.欧盟委员会“有条件”批准博通收购VMware欧盟官网7月12日消息，欧盟委员会宣布批准博通收购VMware，但须符合条件。据悉，博通向Marvel及潜在的未来竞争者做出保证访问互操作性、数据安全等承诺，解决了欧盟委员会对其光纤通道主机总线适配器（FC HBA）的担忧。该交易早些时候曾面临严格审查，欧盟委员会在4月强调了阻止该交易的潜在原因，除非有足够的补救措施。该机构还警告，这起并购案可能会导致企业客户“价格上涨、质量低下、创新减少”的情况。此前消息，博通拟以610亿美元收购云计算公司VMware。6.华为10年研发投入近万亿元，2022年许可收入5.6亿美元7月13日，以“跨越创新边界”为主题，华为2023创新和知识产权论坛成功举办，并在活动上公布了其手机、Wi-Fi和物联网专利许可费率。华为首席法务官宋柳平表示，华为十年累计研发费用达9773亿元人民币。其中，2022年研发费用为1615亿元人民币，占销售收入的25.1%，研发支出在全球企业中排名第四。移动通信、短距通信等ICT基础性平台技术是华为研发投资的重要领域，截至目前，华为向主要标准组织提交了超过12万件标准提案，并成为4/5G、WIFI6等标准的主要贡献者。截至2022年底，华为持有超过12万项有效授权专利，主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲。其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有22,000多项专利。具体来看，华为在全球拥有20%的5G和WIFI 6专利、10%的4G专利、15%的NB-IoT和LTE-M专利。华为副总裁、知识产权部部长樊志勇表示，华为历史上累计支付的专利许可费约是许可收入的三倍。公司同时支付和收取了数十亿计美元的专利许可费，因此平衡的专利制度对华为的业务至关重要。2022年，华为专利许可收入为5.6亿美元7.地缘政治紧张局势加剧，中国大陆芯片设备进口额下滑据电子时报报道，由于美国的芯片管制，以及日本和荷兰对芯片制造设备出口的严厉限制，中国大陆半导体制造业的进步将面临放缓。从2022年第四季度开始，中国大陆半导体设备进口出现下降。根据国际贸易中心（ITC）提供的数据，中国大陆半导体制造设备2022年贸易逆差超过271亿美元。同年，中国大陆进口半导体设备价值311亿美元，其中日本、美国、韩国、荷兰、中国台湾和新加坡占进口总量的近90%。其中，日本是中国最大的设备进口国，约占进口总量的30%。海关总署的数据显示，2022年中国大陆半导体设备进口总额347.2亿美元，同比下降15.3%；出口总额41.2亿美元，同比上涨13.1%；贸易逆差306亿美元，同比下降18.1%。从数据来看，2022年中国大陆设备进口额较2021年有明显下降；出口额稳步提升，但增长幅度较2021年仍然有所回落。总体来看，设备进口额远大于设备出口额，对设备进口依赖程度明显。8.日本与欧盟将启动安全和芯片供应链谈判，创建预警机制据日经亚洲报道，日本和欧盟领导人于7月13日同意建立战略对话，以深化安全伙伴关系，同时加强在半导体和其他经济问题上的合作。联合声明称，双方将加强关键材料的供应链。他们将为半导体供应链创建预警机制，共享供需数据。半导体已成为经济安全的优先事项。双方目标是创建一个可以提前预测短缺的框架，以便公司可以寻找替代供应商并避免生产延误。为促进联合研究，双方还将采取措施防止人工智能、量子计算等民用和军用技术泄露。日本和欧盟将致力于制定有关氢的分销网络和国际规则，氢被视为未来的关键能源。欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯·德莱恩表示，欧盟和日本“都认为有必要降低供应链的风险”。9.欧洲议会通过法案 大幅提高自产芯片供应量欧洲议会（European Parliament）今天正式批准欧洲联盟一项计划，将大幅增加欧盟自制半导体的供应量，此举战略目标着眼减少对亚洲的依赖。法新社报导，欧洲议会以587票赞成、10票反对批准「欧盟芯片法案」（EU Chips Act），目标是在2030年之前将芯片产量提升4倍，让欧盟芯片在全球的比重达到20%。近数十年来，全球化和亚洲制造业崛起，导致欧洲在芯片业活动减少。芯片市场主要由中国台湾和韩国主宰。全球最先进芯片有9成都在中国台湾生产。2020年新冠疫情导致亚洲供应链瘫痪，欧洲汽车业尤其面临芯片严重短缺的情况。半导体对于智能手机、家用电器等许多其他日常用品也至关重要；正在全面扩展的资料储存和减少碳排放的绿色技术也需要半导体。为了实现芯片生产的宏伟远大目标，欧盟必须投入超过430亿欧元的公共与民间投资。「欧盟芯片法案」也要求欧盟在研发领域投入33亿欧元预算。（来源：台媒经济日报）10.知情人士：英伟达正在洽谈成为Arm IPO的主要投资者据金融时报报道，几位知情人士表示，芯片设计商Arm正在就引入英伟达作为主要投资者进行谈判，Arm正在推进最早于9月份在纽约上市的计划。潜在投资者仍在与Arm就其估值进行谈判。一位熟悉讨论情况的人士表示，英伟达希望以能让Arm总价值达到350亿至400亿美元的股价入市，而Arm希望接近800亿美元。Arm在纽约进行IPO之际引入大型锚定投资者的目的是帮助支撑该股，软银在2016年以240亿英镑（320亿美元）收购了Arm。据悉，Arm此前拒绝了英国首相关于其返回英国伦敦上市的呼吁，并计划于今年晚些时候在纽约上市，筹集高达100 亿美元的资金。外媒此前报道称，Arm 正在与包括英特尔公司在内的可能战略投资者进行谈判，以完成今年最大的IPO。知情人士称，Arm正在与至少10家公司进行谈判，其中包括英特尔、Alphabet、苹果、微软、台积电和三星电子。
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