传台积电再度下修美元营收：衰退10%；贺利氏电子：功率半导体亟待封装工艺材料创新；A股半导体公司上半年业绩预告：产业反转信号渐强

台积电周四（20日）举行法说会，业界传出，受非苹果手机、传统服务器市况恢复速度不如预期影响，恐二度下修全年美元营收预期，由先前年减低至中个位数百分比（百分之一至百分之六），扩大为衰退约一成，为市场投下震撼弹。

台积电处于法说会前缄默期，不评论外界传闻。但即便面临二次下修疑虑，法人认为台积电仍会释出第二季为营运谷底、本季起温和复苏并延续至第四季的讯息，也会维持全年资本支出320亿至360亿美元的预估值，在景气缓慢回温之际，持续投资先进技术与研发。

台积电今年四月法说会时，考量总体经济情势衰退和终端市场需求疲软、IC设计库存高于预期、中国大陆疫情解封后终端需求复苏不如预期等因素，首度下调今年全年美元营收展望，由原订较去年成长转为衰退低至中个位数百分比。

业界传出，大环境负面因素仍未消散，加上近期非苹应用如手机、传统服务器等终端市场持续不振，不时传出订单调整或递延等状况，拖累晶圆代工产业表现; 台积电虽相对抗跌，但在大环境充满考验之际仍很难置身事外，因而可能二度下修年度美元营收展望。

台积电统计，今年首季营收来自高速运算（HPC）占比为44%，其次是智能手机，占比30%。法人认为，高速运算和服务器产业密不可分，今年服务器产业要全面复苏可能要等到第三季下旬，虽然AI应用持续高速成长，但实际营收贡献台积电业绩仍有限。

智能手机方面，除了苹果一枝独秀，其余非苹需求不如预期，就算苹果去年仍拿下全球手机市场85%获利，但在相关手机出货持续低迷拖累下，也不利于晶圆代工产业复苏脚步。

法人认为，目前晶圆代工产业的成熟制程已是库存调整重灾区，主要是不少国际整合组件大厂（IDM）近期才开始调整库存并减少委外比重，台积电也难逃冲击，但今年营运蹲低后，明年有望重回成长轨道。

2.贺利氏电子张靖：功率半导体技术升级，亟待封装工艺材料创新

集微网消息，根据美国国家环境预测中心（NCEP）最新数据，2023年7月3日，成为地球有可靠记录以来最热的一天。热浪席卷下，当日全球平均气温达到17.01摄氏度，超过了2016年8月的历史极值。

伴随着民众对气候变化的直观感受，全球能源消费结构转型也正向纵深推进，并为电能高效转换所必需的功率半导体带来空前需求。市场分析机构Yole Intelligence预计，2022到2027年，在新能源汽车、风光储、工业自动化等需求驱动下，全球功率半导体市场规模将从467亿美元增长至596亿美元。

广阔的市场空间，激发功率半导体产业投资与技术创新明显加速。除了碳化硅等众所周知的热点外，器件、模块封装工艺材料同样正经历快速升级，在日前举办的半导体产业盛会—SEMICON China 2023上，贺利氏电子中国区研发总监张靖博士接受集微网专访，就当前功率半导体封装技术趋势及贺利氏电子的实践进行了分享。

封装工艺材料亟待创新

从现有硅基功率器件结构、工艺演进迭代，到碳化硅等宽禁带半导体材料的应用，功率半导体技术创新整体呈现出对更高功率密度、开关频率、转换效率的追求，晶粒工作结温不断提高、面积持续微缩，也对产品可靠性提出了诸多挑战，功率半导体的优良特性，只有通过器件、模块封装设计和材料工艺匹配才能得到充分发挥。

张靖博士指出，功率半导体更高功率密度、工作温度、可靠性带来的技术挑战，直接体现在封装材料环节，如功率密度的提升，就意味着封装材料需要比较好的导电导热性能，而高可靠性，意味着封装材料需要具备更好的力学性能，以符合高强度的服役工况，同时在高的工作温度下，传统焊锡膏材料已无法再使用，需要熔点更高的金属如烧结银，有机类的塑封材料能否被使用也会打上问号：“高功率密度、高工作温度、高可靠性带来的影响就是我们需要有高导热、高服役温度、优良力学性能的材料去匹配，这是目前看到的主流趋势。”

此外，封装材料的演进还受到成本、环保等多重因素约束，如为减少对环境的危害，封装用材料的无铅化、无卤化已蔚然成风。张靖博士也谈到，功率半导体产品真正步入大批量生产，必须在极致性能和成本之间进行权衡：“所以我们也看到了一个客户侧的趋势，在调整芯片贴装所需不同材料的过程中，不是说每一种材料都要用最好的，可能是要一个性能和成本的平衡，优化的目标不是说足够好，而是足够用就可以。”

作为电子材料领域全球领导厂商，贺利氏电子也在本届SEMICONChina 展带来了功率半导体封装应用的创新材料解决方案，其中包括了极具特色的无银烧结料与无银AMB基板。

展位资料显示，贺利氏PE401有压烧结铜材料，适用于大功率封装的芯片粘接应用，是一款无铅产品，且不含卤素和纳米颗粒，可适合普通烧结设备，支持湿贴和干贴工艺，满足普通生产工艺要求，由于不含银，性价比高，可以形成高导热及高可靠性的连接层，堪称提高电动汽车中功率电子器件效率和使用寿命的理想解决方案。

在压接、烧结工艺尚与传统焊接并存，银烧结材料方兴未艾之际，贺利氏推出铜烧结料有怎样的考虑？

亲身参与这一创新材料研发的张靖博士表示，烧结材料仍然是一个在持续创新的领域，目前，贺利氏电子mAgic系列烧结膏已经得到广泛应用，工艺参数稳定、工艺窗口宽松，材料工艺匹配已十分成熟，在此基础上开发与银相比具有明显成本优势的新型铜烧结料，则可有效满足部分客户在新应用领域、新应用场景的差异化探索。

不过铜的物理化学性能，同时也会带来一些工艺方面的挑战，部分市售产品烧结过程中甚至需要充入甲酸等还原性气体以防止氧化，成本大幅提高，相比之下，贺利氏方案则可通过气氛烧结的温度、时间、压力等工艺参数调节，较好衔接用户现有工艺设备。

无银AMB基板Condura™.ultra，则是一种高性价比、高可靠性的无银活性金属钎焊氮化硅基板，可以将氮化硅基陶瓷与铜箔键合，采用特殊工艺开发，具有出色的可靠性和加工性，满足烧结、键合、焊接等工艺的要求，提供标准铜层和厚铜层规格，热导率可灵活调节。

对于这款展品的性价比优势，张靖博士也进行了点评，指出传统AMB基板中钎料含银量往往达到60%左右，在成本中占比颇高，无银产品显然能够为客户带来价值，也因此已成为基板技术的发展潮流。相较其他需要真空炉烧结的无银AMB基板方案，贺利氏产品仅需在氮气环境中即可完成陶瓷与铜箔键合，可实现工艺步骤连续生产，效率大幅提高，成本也进一步降低。

此外，张靖博士还提及，贺利氏电子无银AMB基板规格有多种选择，因而能兼顾不同性能、成本约束的客户需求。

综合解决方案优势明显

功率半导体模块互连封装所涉及的材料与工艺繁多，性能优化也因此成为一项系统工程。本次展会上，贺利氏电子就带来了Die Top System (DTS)材料系统方案，将具有键合功能的铜箔表面、预敷mAgic烧结浆料、烧结前可选胶粘剂、铜键合线等产品有机集成，对各材料之间的界面进行优化，从而确保系统达到很高的性能和可靠性，成功突破了传统工艺材料极限，可将功率模块使用寿命延长50多倍，并确保芯片的载流容量提高50%以上，还能支持结温超过200°C运行。

同时，DTS还具有较高的灵活性，该系统不仅能显著提高芯片连接的导电性、导热性，以及芯片连接的可靠性，还能简化工业化生产，在确保电流相同的情况下缩小芯片尺寸，从而降低产品成本，有效提高客户盈利能力，缩短功率模块的开发上市周期。

集微网消息，美国驻哥斯达黎加大使馆宣布，两国将在半导体供应链方面展开合作，此次合作是在美国2022年颁布的《芯片和科学法案》基础上实现的。两国将探索实现全球半导体生态系统多样化和发展的机会，并创建一个更加透明、安全和可持续的全球半导体价值链。

美国与哥斯达黎加之间的合作，将从半导体产业发展、监管框架以及劳动力和基础设施方面的需求开始。这一伙伴关系将由ITSI基金促成，该基金由《芯片和科学法案》创立。

美国驻哥斯达黎加大使辛西娅·特莱斯（Cynthia Telles）表示：“美国将哥斯达黎加视为确保半导体供应链能够跟上目前数字化转型步伐的合作伙伴。”哥斯达黎加总统罗德里戈·查韦斯·罗夫莱斯表示：“美国通过《芯片和科学法案》支持哥斯达黎加半导体产业，是对该国值得信赖供应商地位的认可。该国将加紧努力，以更好的基础设施和人才应对该行业日益增长的需求。”

数据显示，2021 年哥斯达黎加集成电路出口产品总值为 5.18 亿美元，占出口总额的20%。英特尔在该国拥有研发中心，新的半导体和芯片封测厂于2022年落成，消息称美国政府将为该工厂的发展注资 520 亿美元。哥斯达黎加是拉美地区唯一的英特尔组装和测试工厂所在地，美国为了避免对中国半导体产业和关键零部件的依赖，因此选择加大对该国的投资。据悉，英特尔第12代酷睿移动版处理器，由英特尔哥斯达黎加工厂工程师团队为其产品研发及验证提供硬件设计、软件解决方案搭建等技术支持。

据悉，哥斯达黎加同时拥有铁、锰、水银、铝土、金、银、镍、锗、钼等矿产资源，其中其中铝矾土、铁、煤的蕴藏量分别达1.5亿吨、4亿吨和5000万吨。

4.传小米加大印度实体店投入，欲提高线下销售占比

集微网消息，小米将加大投放印度实体零售店，希望提升线下销售额占比。外媒报导，小米印度业务负责人Muralikrishnan B受访表示，小米的线下市场地位大大低于线上。他又称，线下市场中，其他竞争对手执行力相当好，并且拥有更大的市占率。

据Counterpoint Research数据显示，小米今年印度的销量只有34％来自零售店，相比之下，三星57％的销售额来自线下店铺。小米计划进一步扩大其目前已达18000间零售店的印度实体店网络，并与更多供应商合作提供其他产品，例如小米电视或闭路电视等。

Muralikrishnan B表示，小米发现一些合作商店将其橙色品牌标志放在店外，但店内则主要展示竞争对手品牌，小米将着手解决这个营销问题，此外，拟聘请更多店员推销手机，Muralikrishnan B表示，目标是到明年年底将销售人员从2023 年初水平增加两倍，达到1.2万名。

小米在印度面临的另一个重大挑战是去年印度联邦金融犯罪机关执法局冻结小米6.73亿美元的银行资产，指控小米以专利费名义向外国实体非法汇款，而小米否认有不当行为。对此Muralikrishnan B表示，小米仍充满信心，该公司立场将被听到并得到验证。