全球半导体设备今年估年减18.6% 明年将反弹重回千亿美元水准

SEMI 今 (14) 日公布《2023 年中整体 OEM 半导体设备预测报告》，预估全球半导体制造设备销售总额将先蹲后跳，今年将较 2022 年的 1074 亿美元，下滑 18.6% 至 874 亿美元，预计2024 年出现反弹，再次回到 1000 亿美元水准。

SEMI 全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，半导体设备市场历经多年荣景后，今年进入调整期，透过高效能运算和遍地开花的联网商机领军，可望在 2024 年出现强劲反弹，对市场长期稳健成长预测保持不变。

以半导体部门别来看，晶圆厂设备 (包括晶圆加工、晶圆厂设施和光罩设备) 销售额今年下降 18.8% 至 764 亿美元，跌幅较先前预期还高，但 2024 年全球半导体设备销售将出现复苏迹象、重回千亿美元，其中主要以晶圆厂设备为大宗，单一部门销售即来到 878 亿美元，成长 14.8%。

SEMI 表示，后段制程设备则因总体经济局势发展放缓、半导体需求疲软等因素影响，下滑走势一路将持续至今年，今年半导体测试设备市场销售额将减少 15% 至 64 亿美元，组装、封装设备减幅更达 20.5% 至 46 亿美元，但预计测试设备，组装、封装设备两部门明年销售将分别成长 7.9%、16.4%。

以应用技术别来看，SEMI 表示，晶圆代工、逻辑制程两大部门今年预计年减 6% 至 501 亿美元，反映疲软的终端市场需求，先进晶圆代工、逻辑制程需求今年保持稳定，预估晶圆代工和逻辑制程投资明年将成长 3%。

另外，DRAM 设备销售也维持疲软，今年将下降 28% 至 88 亿美元，估明年反弹成长 31% 达 116 亿美元，NAND 设备今年则将下滑 51% 至 84 亿美元，预计明年将大幅成长 59% 达 133 亿美元。

地区别来看，中国、台湾和韩国仍将是今明年稳居全球设备支出前三大地区，今年主要支出仍以台湾为主，预估明年中国将成为主要投资地区，各地投资规模估将在今年下跌，明年重回成长曲线。