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来源:芯智讯发布时间:2023-07-141114浏览
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7月14日消息,据印度经济时报报道,一位知情人士透露,鸿海集团可能将与台积电、日本TMH集团合作,共同在印度设立半导体芯片工厂。
爆料者称,这三家公司可能很快敲定生产先进和传统工艺节点芯片的合作细节。
值得注意的是,在7月10日,鸿海正式宣布退出与印度公司Vedanta合资成立价值195亿美元的半导体公司的计划。
2022年2月,鸿海与印度Vedanta集团签署协议,宣布共同出资成立合资公司,呼应莫迪打造本土半导体生态系的愿景,在莫迪的家乡古吉拉特邦(Gujarat)投资195亿美元设立半导体和面板工厂。之后曝光的信息显示,鸿海和Vedanta双方合资计划兴建的28纳米12吋晶圆厂,预计2025年投入运作,初期产量将为每月4万片晶圆。
对于放弃与Vedanta合作的具体原因,鸿海当时并未透露,仅表示,与印度Vedanta集团合作一年多,双方致力在印度实现共同的半导体理念,合作成果丰硕,但“为探索更多元的发展机会”,不再参与双方的合资公司运作,改由Vedanta 100%持股,并移除合资公司中的鸿海名称。
现在看来,鸿海之所以放弃与Vedanta合作,似乎是找到了更强的合作伙伴。
编辑:芯智讯-浪客剑
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