天龙股份：TSL车灯和IGBT项目均已开始量产

半导体产业网获悉：近日，天龙股份(603266）在投资互动平台表示，车灯业务因公司与客户有签署相关保密协议，不便披露相关的具体信息，公司为客户开发的定制化的IGBT功能承载模块（IGBT连接器）, 主要供货给本田新一代混动类新能源汽车，为平台件。

并表示，目前两个项目均已开始量产。现有产能已根据客户的要求建设完工，后续产能扩充建设视客户订单增量情况而定。