记忆体H2乐观？AI成救世主

根据SMART Modular整理数据分析，尽管市场乐观看待下半年低迷趋势缓解，但通膨、升息等经济仍未进一步解决，手机、NB等资通讯(ICT)产品需求仍疲弱，进一步加剧记忆体价格恶化，不过市场也冀望AI相关应用，推动工业伺服器需求，提振记忆体市场。

展望第三季DRAM、NAND表现，图形DRAM由于其对AI相关应用的各种支援，评估将在2023年下半年提振需求，将有利于DRAM供应商消耗高库存。然在量价续跌状况下，全球企业级SSD收入恐跌近50%。

以伺服器市场来看，今年第二季23英寸伺服器出货量减少逾5%，整体市场依然低迷，第三季营收恐下滑个位数，尚未显著出货量增加。然而由于对AI等产品需求强劲，预计复苏时程将比预期更快，今年第四季末销售额可望成长双位数。

PC/NB市场，5月底现货价出现不到一周的短暂上涨，主要是受到晶片厂商减产以及大陆对特定美国晶片厂商的禁令等因素的影响，PC/NB市场受其影响更为显著，而伺服器/手机则不受影响。PC/NB DRAM出货量下降7%。市场仍面临中游(NB OEM)和原始供应商带来的库存压力。自去年5月以来，合约价与现货价多次交叉，预计此格局将持续至今年第三季。

智慧手机出货量在经历第一季低点后，在2023年第二季显现逐渐复苏迹象，成长7%。然而，第三季增长与否仍存在不确定性；而下滑因素主要为通膨持续性，导致消费者对终端消费性产品需求递延。