聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO

后摩尔时代，3DIC（叠层芯片封装技术）将成为提升芯片性能的又一关键技术，将进一步推动多芯片高性能异质集成和硬件系统小型化。

6月28日，SJ Semiconductor Corporation在江苏证监局进行辅导备案登记，拟发行IPO并在科创板上市，辅导券商为中金公司（601995）。值得留意的是，该公司在开曼群岛注册设立，最终生产运营实体为总部在江苏省江阴市、原名中芯长电的盛合晶微。这反映该公司将以红筹架构上市。本次上市辅导预计在第四季度完成。

资料显示，盛合晶微从事的是以中道工艺为基础的先进封装产业。该公司早年曾由中芯国际和长电科技（600584）持股做大股东，但后两者于2021年清仓持股，至今仍无股东关系。坚实的股东背景和从事的先进工艺，令该公司的科创板IPO备受市场期待。

股东背景雄厚

介于晶圆制造与封装之间的加工环节，称为“中道”。2014年8月，由晶圆制造龙头中芯国际和封装龙头长电科技参股的盛合晶微，立足中道工艺在江苏省江阴市成立。2021年，上述两大股东相继转让持股，但盛合晶微维持融资和扩张，并在2023年开启IPO进程。在IPO辅导前最后一次融资中，该公司估值上升至20亿美元。

资料显示，截至2021年4月23日，中芯国际、国家集成电路基金、长电科技及高通公司分别持有SJ Semiconductor Corporation达55.87%、29.31%、8.62%及5.86%权益，剩余0.34%的权益为员工持股。

随后在5月6日，中芯国际以交易对价合计约为3.97亿美元转让所有持股。6月3日，长电科技也以交易对价6125万美元转让所有持股。

不过，这两名大股东离开后，盛合晶微继续融资，并持续扩张和扩大经营。

2021年10月8日，盛合晶微C轮融资结果总额为3亿美元。2023年4月3日，盛合晶微公布C+轮融资结果，签约规模达到3.4亿美元。从投资人名单中，除了可以看到华登、元禾、碧桂园、TCL等产业基金，还有一众金融机构组成的财务投资人身影。

本次在科创板上市辅导中，盛合晶微依然维持了红筹架构。不过，这并非科创板第一次迎来红筹公司，此前中芯国际、百济神州、诺诚健华以红筹架构在上交所在内的多地上市，华润微、格科微、九号公司也以红筹架构在科创板上市。

聚焦3DIC先进封装

盛合晶微从事的先进封装业务，将是本次IPO关注的焦点。该公司目前已成为硅片级先进封装领域的头部企业，而先进封装在全球市场及中国市场上，均在高速扩张中。

资料显示，自从2014年8月成立以来，盛合晶微早早布局于12英寸高密度中段凸块加工。层叠式的封装技术，反映该公司瞄准了行业内的先进工艺。

在经营业务上，该公司官网显示其进展良好。例如2014年成立后的4年中，该公司称获得“连续4年翻倍持续快速发展的纪录”。2022年，该公司称“在新的形势下巩固海外业务、拓展国内市场，全年营收增长超过20%”。

此次谋求在科创板发行IPO，或为满足该公司扩建的需要。先进封装是一项重资产业务，需要持续扩建厂房和增配设备。该公司官网显示，2023年2月2日开工的J2B净化间装修及配套厂务工程项目总投资高达12亿美元。

近年来，随着芯片全产业链在我国完善生态建设，先进封装的重要性也日渐凸显。先进封装的意义究竟几何？主要因在晶体管技术逐步走向极限过程中，封装将是提升芯片性能的重要手段。

根据国海证券此前的报告，随着集成电路的快速发展，封装作为芯片与PCB之间信息传递的桥梁，需要通过缩小节距来减少信号延迟，通过增加 I/O（接入/接出）数量和引脚数量来增加信号带宽。同时，便携式消费电子设备也呼唤“小型化”，因此先进封装是权衡“小芯片”和“高性能”的手段。

先进封装正以快于传统封装的速度进行扩张。YOLE数据预测，2019年到2025年期间，全球传统封装年复合增速约2%，先进封装年复合增速约7%，先进封装占总封装市场的比例或从42.5%提升至49.4%，其中中国先进封装市场的年复合增速将达 30.83%。

来源： 21世纪经济报道