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来源:芯智讯发布时间:2023-07-13557浏览
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7月12日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新预测数据显示,2023年全球半导体制造设备销售额恐将同比下滑18.6%,降至874亿美元。
其中,晶圆厂设备销售额将同比减少18.8%;晶圆代工及逻辑芯片制造所需设备销售额将同比减少6%;封装和测试设备销售额分别同比减少20.5%%及15%。
SEMI指出,因消费者和企业对存储芯片需求低迷,DRAM设备销售额将同比减少28%,NAND Flash设备销售额也将同比减少51%。
SEMI表示,尽管近期半导体市场景气度遭遇逆风,但在经历过2023年调整后,预计2024年半导体制造设备销售额有望强劲复苏。高性能计算和无所不在的连结将驱动长期成长。预计2024年全球半导体制造设备销售额有望重回1000亿美元,包括晶圆厂设备及封测设备销售额将同步回升。
从各个区域市场来看,SEMI预计,2023年及2024年,中国台湾、中国大陆和韩国将会是全球前三大半导体设备销售市场,其中,中国台湾将于2023年位居全球第一,中国大陆则将于2024年居全球第一。
编辑:芯智讯-浪客剑
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