上海慕尼黑电子展火爆开幕，东芯半导体精彩亮相！

2023年上海慕尼黑电子展于7月11日火热开幕，炎热的天气完全阻挡不住大家观展的热情！

展会现场人流涌动，本次展会聚焦了新能源汽车、智能汽车、绿色能源、智能工厂、物联网+、智能可穿戴、工业互联网、无线通信、数据中心、智能家居等技术话题，覆盖从电子设计到智能制造全产业链，展会面积规模达10万平米，汇聚1,600+优质展商共襄盛举，集结国内外优质展商为电子企业以及行业人士们打造了一个专业且丰富的交流平台。

东芯半导体也携旗下存储芯片产品及人热门领域应用重磅亮相。展台现场，东芯半导体主要展示了SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、SPI NOR Flash、DDR3、MCP等五大产品线，针对不同应用领域划分了多个区域，让参会观众和行业伙伴更直观地了解到东芯针对消费电子、安防监控、工业控制、网络通讯、汽车电子等热门领域所推出的对应产品和实际应用。

展台部分产品展示

展台现场

7月12日下午，东芯半导体股份有限公司副总经理在国际嵌入式系统创新论坛上以《布局高可靠性领域，5G+IoT时代仍是好机遇》为题，与论坛在场观众做了分享。

5G 进入发展快车道，商用范围不断扩展，基础设施建设正在稳步推近，从而让5G终端形态日益丰富，并不断随着创新加快，未来相关产品也将加速推出。

万物互联时代，在存储芯片下行周期的大背景下，存储芯片行业如何紧抓机遇不放手，为其赋能助力。

东芯半导体作为Fabless芯片企业，拥有独立自主的知识产权，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司。

在万物互联时代，即使在存储戏弄下行周期的大背景下，东芯半导体紧抓机遇，深耕存储设计，助力赋能5G+IoT时代。

01

多产品线全覆盖，持续优化产品性能

建立了完整的存储产品线，致力于给更多客户提供包括NAND Flash/NOR Flash/DRAM/MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品.

持续优化产品性能，微缩工艺制程,扩大产品容量，

NAND产品已推至1xnm并在持续开发新产品；SPI NOR Flash 可实现48nm制程量产，往更高容量新产品开发。

02

聚焦高附加值产品，核心技术明显

经过多年的技术积累和和研发投入，公司在NAND Flash/NOR Flash/DRAM等存储芯片的设计核心环节拥有了自主研发能力与核心技术，在实际研发过程中不断积累经验，形成了多项核心技术。

目前NAND Flash和NOR Flash 均有产品通过AEC-Q100,也将适用于更严格的车规级应用环境。

同时，公司为保障高附加值产品的质量，持续推动公司内部车规质量体系的建立，帮助供应商完善车规管理体系，持续加强产品可靠性及生产制程的监控力度。

03

加强供应链合作，保障产能稳定

东芯半导体始终秉持着“本土深度，全球广度”的供应链布局，以国产化供应链安全和自主可控为目标，不断推进国产化供应链的同时也积极与国际大厂展开合作，建立健全的全球化供应链以满足不同客户的需求。

04

强化质量管理，提供优质服务

以“品质”、“竞争力”、“客户满意”、“持续改进”的质量方针不断优化服务流程和运营系统，持续提升相应的产品质量与服务质量管理体系，能够为全球客户第一时间提供高效的服务支持。公司设有专人管理质量体系，生产质量，测试质量，产品仓储运输等生产相关环节。

同步建立优秀的客户服务团队，并制定了客户技术支持的服务规范等一系列制度规则，公司将客户服务理念贯穿到产品研发至售后的各个环节，在内部形成一个良好的处理闭环。

8月，2023深圳国际电子展再见！

关于东芯

东芯半导体以卓越的MEMORY设计技术，专业的技术服务实力，通过国内外技术引进和合作，致力打造成为中国本土优秀的具有自主知识产权的存储芯片设计公司。