每日椽真：手机SoC下半年市场神仙难救？ | 高启全转战半导体特殊气体战场

中美争霸战短期内无解，供应链配合品牌客户要求转向国内以外生产，已是现在进行式，然厂商如火如荼配合客户迁移，却传出其生产的新增成本无法转嫁，对不少零组件厂来说已形成压力。

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要：

台积扛本土化重任　 台链受惠、国际大厂抢单

台积电扛起重任，近年地缘政治风险加剧，供应链重整和本土化成大势，欧美日等大国皆全力打造与整合本土供应链，然中国台湾方面则呈现危与机并行，在全球前段中高端设备与关键材料领域几乎未见台厂入列。

台湾虽拥有强大制程技术与产能的台积电，然在大国诸多外力干预下，反而让台湾半导体供应链优势正逐渐被削弱中。此危机也使得台积电与政府也全力扶植本土供应链，力守全球半导体产业链优势地位，不被大国与国际大厂所箝制。

手机SoC规格万箭齐发　 惟下半年市场神仙难救

由于整个手机市场趋于疲软，高通在第2季为加速库存去化而启动杀价竞争，已预示策略转向，不再局限于追求旗舰手机市场的市占率领先，而是要尽可能维持整体出货规模。

这对联发科来说当然是巨大压力，毕竟双方在手机SoC各擅胜场，如果在抢攻旗舰市场的过程中还得回防中低端市场，战线拉长对整体经营和资源配置策略，都会有负面影响。

Gelsinger打另类AI解方牌　英特尔Gaudi 2强攻国内算力缺口

生成式人工智能（Generative AI）风起云涌，AI服务器战役关键算力供应商NVIDIA、超微（AMD）、英特尔（Intel）三大厂CEO中，黄仁勳与苏姿丰（Lisa Su）已分别在5月底与7月中旬，先后来台巩固供应链。

尽管黄仁勳在访台尾声，曾一度传出将赴国内与腾讯、字节跳动等网络大客户会面，但苏姿丰却已于7月初透过视讯演讲，现身上海2023年世界人工智能大会（WAIC），不讳言此时正是技术供应商的「好时机」。

大客户新品量产将至　富士康郑州厂全方位备战

时序进行下半年，许多资通讯产业者新品进入量产阶段。而富士康郑州厂区为因应客户新品，已着手进行各项准备，备战量产后将涌现的大量人力需求。

虽然外界风声不断，但为确保新品供应稳定性，据了解，客户将于2023年下半推出的新款手机，仍将最高端机种全数交由富士康组装，身为组装重镇的郑州厂区，也将再度迎来新一波大量员工。

DRAM教父高启全不赌了！转战半导体特殊气体战场

历经DARM产业起伏的高启全表示，在DRAM产业多年，每天就像在赌博，现在70岁了，不赌了，希望能尽一己之力，让中国台湾半导体在地化目标推动更为顺利。

万亿捷优势就是拥有自主技术并采取在地化生产策略，成本竞争力相当高，铜锣厂区2年投资新台币12亿元，待正式量产后，可望带动营收数倍成长，长期目标是毛利率超过40%。