晶合集成:公司已实现110nm MCU芯片的量产来源:半导体产业网发布时间:2023-07-131837浏览询问 AI晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示,公司已实现110nm MCU芯片的量产,未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。新闻来源:半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。