外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂

据《日经中文网》报道，松下控股旗下的松下 Connect 将增产半导体贴片机，并计划投资约 150 亿日元（备注：当前约7.65亿元人民币），扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂。松下计划到 2025 年贴片机产能比 2021 年增加五成。

贴片机对于智能手机和个人电脑等电子设备的生产至关重要，松下 Connect 预测 2030 年贴片机市场规模将从 2020 年的 3800 亿日元（当前约 193.8 亿元人民币）增加到 6300 亿日元（当前约 321.3 亿元人民币）。尽管 2023 年受智能手机生产和半导体行情停滞影响，预计贴片机需求将出现萎缩，但在纯电动汽车和自动驾驶技术普及的背景下，松下预计贴片机长期需求将继续增长。

根据新的投资计划，松下Connect位于日本甲府的主力工厂产能将增加三成，而位于中国江苏的工厂将在2025年前新建第二工厂，使其产能比2021年翻一番。

松下Connect目前在贴片机市场的份额在3成左右，与另一日企富士一起跻身世界前三。包括贴片机和焊接机在内，松下Connect 的“进程自动化业务”2022年度的销售额为2219亿日元（当前约113.17亿元人民币），预计到2030年将提高至4000亿日元（当前约204亿元人民币）。

（来源：IT之家）