台积电赴日建第二座工厂，预计明年4月动工

电子工程专辑讯近日，有日本媒体消息报道，台积电评估中的日本二厂将在明年4月开始动工，预计2026年底开始生产12nm工艺芯片。该新工厂预计将投入超1万亿日元的总投资。

来源日刊工业新闻截图

台积电董事长刘德音曾表示，台积电会继续投资日本以支持半导体产业的长期发展。

台积电的高层领导人在面对外界对台积电将在日本建设第二座晶圆厂的质疑，也以“不排除未来在日本生产先进芯片的可能性”进行答复。

在6月6日的台积电定期股东大会上，刘德音对日本建设第二座新工厂的讨论表示，该工厂地点还是选在熊本，可能会在第一座工厂的附近，而且日本政府希望台积电建设第二座工厂，对新工厂的补贴正处于讨论阶段，“很多客户觉得台积电在日本的产能仍不够”。

传闻是台积电的日本二厂将设立在熊本县菊阳町附近。而台积电日本一厂预计在2024年12月启动生产，一厂目前规划将生产22/28nm以及12/16nm工艺芯片，月产能为5.5万片。

台积电熊本工厂由设立于熊本县的晶圆代工服务子公司“JapanAdvancedSemiconductorManufacturing(JASM)”负责营运，而Sony旗下全资子公司“索尼半导体解决方案公司”以及日本汽车业龙头丰田汽车(Toyota)集团企业、日本汽车零组件大厂Denso皆对JASM进行出资。

而且力积电业已经去日本建厂，已经宣布跟本金融集团SBI控股株式会社（SBI）达成协议，在日本合作建设一座12英寸的晶圆代工厂。（相关内容参考：力积电赴日建12英寸晶圆代工厂，正在选址）