页面加载中，请稍候
来源:全球半导体观察整理发布时间:2023-07-111619浏览
询问 AI据日本媒体日刊工业新闻7月10日报道，晶圆代工厂商台积电将在日本熊本县建设的第二座晶圆厂（日本二厂）将在2024年4月动工、2026年开始生产12纳米制程芯片。
根据报道，台积电日本二厂预计总投资将超过1万亿日元(约合74亿美元)。据悉，台积电设在日本的首座晶圆厂，位于熊本县菊阳町，目前正在建设中。
封面图片来源：拍信网
新闻来源：全球半导体观察，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-09