四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产

据内江经开区消息，7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目竣工投产仪式在内江经开区举行。

该项目由FerroTec（中国）集团旗下子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司投资10亿元新建，占地约120亩，共建设10余万平方米的现代化办公楼、生产厂房和支持系统，引入国内外先进的高温烧结炉、精密氧化炉、真空钎焊炉、真空蚀刻机、超声波扫描仪等生产、分析检测设备约300台/套，建成3条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线。

消息称，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建成投产后，成为中国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地，向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品。

此外，据了解，FerroTec（中国）集团下辖的富乐德公司已连续落户三期项目。去年3月，FerroTec（中国）集团于下辖的江苏富乐华公司与内江经开区成功签约落地“功率半导体陶瓷基板项目”，去年6月30日，项目正式开工。

封面图片来源：拍信网