功率半导体吃香，国内三大厂积极扩产！

外部禁令的限制加码带给国内晶圆厂短期阵痛，但也迫使国内半导体厂加速本土化进程，实现自主可控产品设计与制造，在被「卡脖子」的细分领域有望开啓新一轮国内本土替代周期，尤其在功率半导体领域，国内多家大厂纷纷加速扩产。

根据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计，2022～2026年之间，全球晶圆厂产能持续增，总计将达96座。其中，12寸晶圆厂约76座，8寸晶圆厂占20座；从全球晶圆厂分布来看，新建晶圆厂往亚太地区移动仍是大势所趋，亚太区高达65座，而国内占26座。

此26座晶圆厂多数集中扩张功率半导体与成熟制程产能。近期，最受瞩目的投资，就属三安与意法半导体（STM）合建32亿美元8寸碳化硅片厂，可说是近期较罕见的中、外合资落地案。

就纯内资企业的投资扩产动作来看，龙头中芯国际除了本身未来5～7年内，有中芯深圳、中芯京城、中芯东方等共约34万片12寸新产线的建设项目。旗下中芯国际整合规划，投资绍兴三期12寸特色制程晶圆制造中试实线项目（计划2023年完成建设），主要生产IGBT、SJ等功率芯片，BCD等功率驱动芯片。

中芯国际整合的绍兴项目总投资人民币42亿元，用于建设1条集研发和月产1万片12寸特色制程晶圆中试实验线，未来在三期项目的基础上，未来2～3年内合计形成投资人民币222亿元、月产能10万片规模的12寸数码类比混合芯片制造项目。

近期，国内晶圆厂「二哥」华虹投资67亿美元的无锡基地二期盛大开工。新建1条月产能8.3万片的12寸特色制程芯片生产线。预计一期、二期项目建成后，月产能可达18万片。

华虹表示，聚焦「特色IC+Power Discrete」制程的需求，在车规级芯片、非挥发性存储器、电源管理、功率元件等制程领域进行深入布局和研发，持续提升其在新能源汽车、物联网（IoT）、新能源、智能终端等领域应用。

在不久将来，冲刺科创板IPO的华虹预计总募资将达人民币180亿元，投资无锡项目、8寸厂优化升级项目、特色制程技术创新研发项目及补充流动资金。

华虹可说在资本市场与产能扩充两头动作不断，日前甫获大基金二期资金相助。大基金二期以不超过人民币30亿元作为战略投资者参与其股份发行，未来华虹科创板IPO，大基金二期将成为其重要股东之一。

根据IC Insights 2021年度全球晶圆代工企业的营业营收排名数据，华虹半导体位居第六位，是国内专注特色制程的最大晶圆代工企业。其至2022年末，产能32.4万片／月（约当8寸晶圆），总产能位居国内第二，仅次于中芯国际。

而长期深耕功率半导体如MOSFET、IGBT等的华润微产能也持续爬升。华润微目前拥有3条6寸产线、2条8寸产线。2条12寸产线，其中一条已通线，一条正在建设，分别为重庆12寸晶圆制造生产线、深圳12寸特色模拟生产线。重庆12寸生产线规划月产能3万片，深圳12寸生产线规划月产能4万片。

华润微表示，2023年重庆12寸生产线和先进封测基地产品线主要是聚焦功率元件如MOSFET、IGBT等，布局中低压到超高压，产量正在增加；深圳12寸产线预计2024年完成，规划产品为功率IC和MCU。这些重大项目都为满足当地新能源汽车及太阳能市场的发展。

尽管自2022年起，半导体产业从「缺货」转为「砍单」，但在功率半导体应用领域，特别是IGBT芯片依旧紧缺。业者指出，国内高端功率芯片，特别是以太阳能为主的新能源、电动汽车等新兴领域，芯片仍供不应求。

来源：Digitimes