助力融合快充生态进一步完善，智融SW2325、SW3566H相继获得UFCS认证

前言

UFCS（Universal Fast Charging Specification）：融合快充规范，全称《移动终端融合快速充电技术规范》，旨在解决目前市面上充电协议多种多样、互不兼容的问题，为消费者带来更好的使用体验。UFCS 是我国首个快充技术标准，由电信终端产业协会发布，促进行业绿色低碳发展，起到节能环保的作用。

UFCS快充协议一经推出，就获得国内手机厂商支持，目前已经有多款手机已经支持UFCS融合快充，同时芯片原厂也推出了多款支持UFCS融合快充协议的协议芯片，助力扩展终端设备，打造UFCS快充生态环境。近日，智融又一款快充芯片获得融合快充认证，进一步拓展了融合快充芯片种类。

智融SW2325

珠海智融科技股份有限公司是终端快充行业协会高级会员单位，旗下的 SW2325 快充协议芯片此前成功通过了 UFCS 1.0，输出 5V/10V/20V 可编程融合快速充电功能认证，证书编号 0302247161601R0M-UFCS00011，成为首批通过此项认证的协议芯片产品。

智融科技 SW2325 于2022年9月27日正式通过UFCS认证，证书有效期至2024年9月26日。

智融SW2325是一款高集成度的Type-C口/Type-A口快充协议控制器，内嵌ARM Cortex-M0 内核，最高工作频率为 40MHz，内置 64KB eFlash 、4KB SRAM，并支持 I2C 和 UART 通用外设接口。芯片内置多种安全保护功能，配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外围元器件，即可组成完整的高性能的 Type-C 口/Type-A 口快速充电解决方案。

SW2325 集成了 Type-C 接口逻辑，USB PD 、SCP 以及 QC/PE/SFCP/TFCP 等快充协议的检测电路，并集成光耦反馈和 FB 反馈驱动电路、 NMOS 和 PMOS 驱动电路以及CV/CC 控制环路。

智融SW3566H

近期充电头网了解到，智融科技的多口充旗舰芯 SW3566H 也于2023年6月27日通过了UFCS 1.0，输出 5V/10V/20V 可编程融合快速充电功能认证，证书编号0302347160982R0M-UFCS00044，证书有效期至2025年6月26日。

智融科技SW3566H是一款高集成度的多快充协议双口充电SOC芯片，支持USB-C和USB-A接口充电，并支持双口独立限流。芯片内部集成了高效率同步降压转换器，支持20V7A和28V5A输出，支持PD3.1/QC/SCP/UFCS等快充协议，支持快充协议定制，最大支持140W输出功率。

智融科技SW3566H集成了CC/CV模式，双口管理逻辑和母线电压检测，单芯片实现双C口输出。芯片内置的降压转换器工作频率为125KHz 、180KHz、333KHz、500KHz，支持PWM和PFM工作模式。输出电流，线损补偿等保护阈值均可通过I2C接口进行设定，内置的ADC可实现输入输出电压，输出电流，芯片温度等9个通道的数据采样，支持外接MCU进行参数显示。

SW3566H最高支持36V输入电压，最高输出电流7A，芯片内置软启动，输入过压/欠压保护，输出过压/欠压保护，输出过流/短路保护，DP/DM/CC过压保护，芯片过热保护和外接NTC热敏电阻保护，以及限功率保护。芯片采用QFN4*4-32封装。

而此前智融SW3566H已经通过了USB IF PD3.1官方认证，TID：9447，充电头网已经进行了相关报道。

充电头网总结

智融科技通过UCFS融合快充认证的两款芯片，可以说各具特色，是融合快充生态的实践者、践行者、先行者。其中SW2325是一款内置MCU内核的协议芯片，支持多种反馈模式，并且支持协议升级，内置全面的保护功能，适配移动电源，车充以及充电器使用。

而SW3566H是智融明星快充芯片SW3516的升级产品，这款芯片将同步降压控制器、协议以及MCU“三合一”集成在一颗芯片内部，电路简洁，支持多口快充应用，支持28V5A140W快充，通过了PD3.1 +UFCS双认证，还可以支持二次开发。

SW2325和SW3566H两款芯片均支持I2C接口，可以通过内置的ADC采集电压电流信息，支持外接MCU进行参数显示，为消费者带来更加个性化的快充产品。近年来，智融科技从氮化镓控制器到氮化镓合封芯片，再到推出关键的同步整流控制器，解决了氮化镓快充的全部难点。在移动电源领域，智融同样不断克服技术难题，推出同步升降压控制器、协议芯片、SoC 芯片等产品，致力于为客户提供端到端的全套解决方案。