瀚天天成正式宣布开始量产 8 英寸碳化硅外延晶片并签订2.19亿美元长约

近期，瀚天天成电子科技 (厦门) 股份有限公司在第五届深圳国际半导体技术暨应用展览会 (2023年5月16日-18日) 上宣布，研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发，瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。

据悉，瀚天天成上周完成了多项长期合约 (LTA) 的签订，包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。公司所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平，即厚度不均匀性小于3%，浓度不均匀性小于6%，2mm*2mm管芯良率达到98%以上。该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术，进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程，极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。