20亿美元！瑞萨与Wolfspeed签订为期10年的碳化硅供应合约

来源:芯智讯发布时间:2023-07-06856浏览

7月6日消息，碳化硅（SiC）材料大厂Wolfspeed与车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas）于7月5日签订了价值20亿美元的供应合约，以确保10年的碳化硅裸片和外延晶圆供应。受此消息影响，Wolfspeed股价11.02%，收于62.99美元/股，创3月31日以来收盘新高。

据介绍，这项为期10年的供应协议，要求 Wolfspeed 自2025 年开始向瑞萨电子提供 150 毫米（6英寸）碳化硅裸片和外延晶圆。这一协议，强化了Wolfspeed公司在全行业范围内从硅半导体功率器件过渡到碳化硅半导体功率器件的愿景。该协议还预计Wolfspeed在最近宣布的 John Palmour 碳化硅制造中心（“JP”）全面投入运营后，开始向瑞萨电子提供 200mm（8英寸）碳化硅裸片和外延片。

△该协议的签署仪式在瑞萨电子东京总部举行，由Wolfspeed总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata 与瑞萨电子公司总裁兼首席执行官 Gregg Lowe签署

受电动汽车 (EV) 和可再生能源增长的刺激，整个汽车和工业应用对更高效的电力半导体（用于供应和管理电力）的需求急剧增加。瑞萨电子正在迅速采取行动，通过扩大其内部制造能力来满足功率半导体不断增长的需求。该公司此前已宣布重启甲府工厂生产 IGBT，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。

与传统的硅功率半导体相比，碳化硅器件具有更高的能源效率、更大的功率密度和更低的系统成本。在能源意识日益增强的世界中，碳化硅在电动汽车、可再生能源和存储、充电基础设施、工业电源、牵引和变速驱动等多种大批量应用中的采用变得越来越普遍。

瑞萨电子总裁兼首席执行官 Hidetoshi Shibata说道：“与 Wolfspeed 的晶圆供应协议将为瑞萨电子提供稳定、长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。这使得瑞萨电子能够扩展我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的广泛应用。我们现在准备将自己提升为不断发展的碳化硅市场的关键参与者。”

Wolfspeed总裁兼首席执行官Gregg Lowe 表示：“随着汽车、工业和能源领域对碳化硅的需求不断增长，我们拥有像瑞萨电子这样的一流功率半导体客户来帮助引领全球从硅到碳化硅的过渡至关重要，超过 35 年以来，Wolfspeed 一直专注于生产碳化硅晶圆和高质量功率器件，这种关系标志着我们在拯救世界能源的使命中迈出了重要一步。”

据悉，瑞萨电子的 20 亿美元存款将有助于支持 Wolfspeed 正在进行的产能建设项目，包括位于北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大的碳化硅材料工厂 JP。这座耗资数十亿美元的最先进设施的目标是将 Wolfspeed 目前位于北卡罗来纳州达勒姆园区的碳化硅产能提高 10 倍以上。该工厂将主要生产 200 毫米碳化硅晶圆，比 150 毫米晶圆大 1.7 倍，这意味着每片晶圆可以容纳更多芯片，最终降低设备成本。

编辑：芯智讯-浪客剑

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