20亿美元！碳化硅龙头签订十年SiC晶圆供应合约
来源:半导体前沿发布时间:2023-07-06937浏览
询问 AI碳化硅材料供应商Wolfspeed宣布与车用芯片巨头瑞萨电子签订为期十年的碳化硅（SiC）供应合约，金额达20亿美元。消息发布后，Wolfspeed股价大涨11.02%，达到62.99美元，创下3月31日以来新高。
根据协议，Wolfspeed将在2025年向瑞萨提供150mm碳化硅裸片和外延片，这将加强瑞萨电子向碳化硅半导体功率元件过渡的愿景。Wolfspeed的碳化硅制造中心John Palmour未来全面运作之后，还会向瑞萨供应200mm碳化硅裸片和外延片。
受到电动汽车等可再生能源增长的刺激，整个行业对更高效率的功率半导体有很大需求，瑞萨表示正在迅速采取行动，通过扩大内部制造能力来满足日益增长的需求。该公司此前宣布重新启动日本甲府市的工厂来生产IGBT原件，并在高崎工厂建立碳化硅生产线。
与传统硅基功率半导体相比，碳化硅器件能够实现更高的转换效率、更大的功率密度以及更低的成本，在电动汽车、可再生能源发电、充电基础设施、工业电源等领域有大量应用。
瑞萨电子总裁兼CEO Hidetoshi Shibata表示：“与Wolfspeed签订的晶圆供应协议将为瑞萨提供一个稳定、长期的高质量碳化硅晶圆供应基地。这使瑞萨能够扩大我们的功率半导体产品，以更好地服务于客户的大量应用。”
瑞萨20亿美元的投资，将支持Wolfspeed在美国北卡罗来纳州进行产能扩建，预计未来碳化硅的产能可达目前的十倍以上，该工厂主要生产200mm碳化硅晶圆，这一尺寸相比150mm制造难度更大，但可以降低芯片成本。
来源：全球半导体观察
亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新，以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。
中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
中国大陆再生晶圆项目表（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆半导体封测项目表（月度更新）
中国大陆电子特气项目表（月度更新）
中国大陆半导体湿电子化学品项目表（月度更新）
中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表（月度更新）
中国大陆上月半导体前道设备进口数据表（月度更新）
中国大陆半导体大硅片项目地图（月度更新）
中国大陆8英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目地图（月度更新）
中国大陆半导体封测项目分布图（月度更新）
亚化半导体数据库月度更新，包含最新资讯+最新项目进展，给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。
- 《中国半导体大硅片年度报》
- 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
- 《中国第三代半导体（碳化硅与氮化镓）年度报告》
- 《中国半导体光刻产业链年度报告》
- 《中国半导体电子气体年度报告》
如果您有意向购买报告，参与演讲、赞助或参会，敬请联系：亚化咨询—徐经理18021028002（微信同号）
关于亚化咨询
亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库，2008年成立于上海浦东。业务范围：咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注：新兴能源、材料产业，如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。
新闻来源：半导体前沿，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。