华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工 总投资67亿美元

6月30日，华虹半导体迎来高质量发展路上的又一重大里程碑：总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工，标志着华虹半导体双引擎战略进一步深化、华虹集团与无锡的产业合作再上新台阶。华虹无锡集成电路研发和制造基地项目是华虹集团依托上海、布局全国的首个制造业项目，也是无锡主动对接上海龙头、深度融入长三角一体化发展的生动实践。

一期项目从2018年4月桩基到投产，用时仅17个月，创造了同类项目建设投产最快纪录。二期项目总投资67亿美元，新建一条月产能8.3万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线，依托华虹半导体多年积累的全球领先特色工艺技术，聚焦车规级芯片，对相关工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片，华虹无锡项目将成为国内技术最先进、生产规模最大的12英寸特色工艺研发和制造基地。

近年来，无锡深入贯彻党中央、国务院和省委、省政府决策部署，坚持产业为基、创新为要、企业为根、项目为王，聚力夯实提升“465”现代产业集群、做大做强“3010”重点产业链，推动高质量发展迈出坚实步伐，有力发挥了全省重要“压舱石”作用。

这其中，作为无锡最具优势、最有特色、最富活力的地标产业，集成电路产业规模占全省1/2、全国1/8，去年集成电路产值2091亿元、同比增长15.2%，今年1-5月在多重挑战叠加下产值逆势增长近10%。下一步，无锡将以前瞻布局抢占未来先机，以重大项目厚实产业根基，以特色园区集聚行业企业，聚力推进“两圈两链”建设，全力构筑从设计、制造、封测到材料、设备的集成电路全产业链优势。

（来源 ：无锡日报 无锡高新区）