瑞萨电子与 Wolfspeed 签署 10 年碳化硅晶圆供应协议

半导体产业网讯：全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）宣布与全球碳化硅技术引领者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）达成晶圆供应协议。瑞萨电子将交付 20 亿美元定金以确保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圆和外延片的 10 年供应承诺。Wolfspeed 高品质碳化硅晶圆的供应，为瑞萨电子将于 2025 年开始的碳化硅功率半导体规模化生产铺平道路。此次签约仪式在瑞萨电子位于日本东京的公司总部进行，瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 出席并签约。

瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利与 Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe

长达 10 年的供应协议要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞萨电子供应规模化生产的 150mm 碳化硅裸晶圆和外延片，这将强化公司致力于从硅向碳化硅半导体功率器件产业转型的愿景。在 Wolfspeed 位于美国北卡罗来纳州的 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）实现全面运营之后，也将向瑞萨电子供应 200mm 碳化硅裸晶圆和外延片。

由于电动汽车（EV）和可再生能源的增长所带来的强力推动，整个汽车和工业应用对于负责电力供应和控制的更高效功率半导体的需求急剧增加。瑞萨电子通过扩大自身制造产能，快速应对不断增长的功率半导体需求。瑞萨电子先前宣布了重新恢复甲府工厂用于生产 IGBT，并在高崎工厂建设碳化硅生产线。

相比于传统硅基功率半导体，碳化硅器件可以实现更高能源效率、更高功率密度和更低系统成本。在日益注重能源的当今世界，碳化硅在电动汽车（EV）、可再生能源与储能、充电基础设施、工业电源、牵引与变速驱动等众多高体量应用中的采用正在变得更为广泛。

瑞萨电子总裁兼 CEO 柴田英利表示：“与 Wolfspeed 的晶圆供应协议，将为瑞萨电子带来一个稳定且长期的高品质碳化硅晶圆供应基础。这将赋能瑞萨电子扩大功率半导体供应，以更好地服务客户的众多不同应用。我们已经蓄势待发，不断实现自我提升，成为加速碳化硅市场的一家关键企业。”

Wolfspeed 总裁兼首席执行官 Gregg Lowe 表示：“伴随着碳化硅在汽车、工业和能源领域急剧攀升的需求，我们能够拥有像瑞萨电子这样优秀的功率半导体客户是极为重要的，这将助力引领从硅向碳化硅的全球转型。Wolfspeed 聚焦制造碳化硅晶圆和高品质功率器件超过 35 年。这种关系标志着我们的使命向着助力全球节能迈出了重要的一步。”

瑞萨电子 20 亿美元定金将帮助支持 Wolfspeed 正在进行中的产能建设计划，包括了位于美国北卡罗来纳州查塔姆县的全球最大碳化硅材料工厂 John Palmour 碳化硅制造中心（The John Palmour Manufacturing Center for Silicon Carbide, The “JP”）。这座采用领先前沿技术、投资数十亿美元的工厂，计划实现在现有 Wolfspeed 北卡罗来纳州达勒姆园区碳化硅制造产能基础上的 10 倍以上的产能提升。这座工厂将主要生产 200mm 碳化硅晶圆。200mm 碳化硅晶圆比 150mm 碳化硅晶圆大 1.7 倍，这也就意味着每片晶圆可以制成更多数量的芯片，从而最终降低器件成本。