【亏损】美光Q3净亏损19亿美元；力积电与SBI拟于日本建设12英寸晶圆代工厂；印度官员称计划2024年底生产国产芯片

集微网消息，据美光科技官方信息，在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。

与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。上一季度，美光科技季度营收为36.9亿美元时，净亏损达23.1亿美元。

储存市场的崩溃程度体现在美光科技的年度对比中，即营收下降超过一半。在2022财年第三季度，美光科技实现了26.3亿美元的净利润，营收达到86.4亿美元。

美光首席执行官Sanjay Mehrotra在一份声明中表示：“我们相信，存储行业已经度过了收入低谷，随着供需平衡逐渐恢复，我们预计利润率将得到改善。”

美光表示，中国约占其全球收入的25%。

本季度的资本支出为13.8亿美元，截至本季度末，美光的现金、可变现投资和限制性现金总额为114亿美元。对于2023财年第四季度，美光的营收预计略有增长，预计在37亿美元至41亿美元之间。

今年5月，我国网络安全审查办公室依法对公司在华销售产品进行了网络安全审查。

审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光公司产品。

2.机构：砷化镓与磷化铟，激烈的市场竞争已经开始

集微网消息，在从稳定的砷化镓（GaAs）向充满活力的磷化铟（InP）市场过渡时，激烈的竞争是否能够决定这两种技术的主导地位？对此，分析机构Yole做了调研。

磷化铟（InP）市场规模预计将从2022年的30亿美元增长到2028年的64亿美元。

InP供应链

2023年第一季度，数据通信和电信市场增速明显放缓，主要原因是超大规模数据中心和云服务提供商对光收发器的库存过剩以及需求疲软的问题。

在应对这些挑战时，磷化铟器件制造商和基底供应商面临订单量下降和负增长率等问题。

在消费类应用领域，砷化镓（GaAs）技术预计会复苏，并在紧凑性、集成性和成本方面胜过磷化铟。

光芯片市场主要玩家

根据Yole集团旗下的Yole Intelligence研究，在光子学砷化镓（GaAs）和磷化铟（InP）复合半导体市场监测报告中的数据，长期以来一直由数据通信应用驱动，用于3D传感的VCSEL成为继2017年苹果在iPhone X中采用砷化镓光子学后最大的应用。

2022年，砷化镓芯片市场总价值达到了183亿美元，并预计到2028年将翻一番。为实现高效益大规模生产，制造商现在采用6英寸直径的砷化镓晶圆平台。砷化镓光子学的两种商业模式之间的竞争直接重塑了供应链。

Lumentum 是苹果的重要供应商，多年来一直与外延材料厂和晶圆代工厂建立了合作伙伴关系，而Coherent（之前称为II-VI）通过并购追求垂直整合。最近，一家新公司进入了智能手机制造商的3D传感生态系统。在外延片市场上，英国IQE公司作为主要供应商拥有主导地位。主要玩家之间的竞争将会是怎样的？未来，安卓智能手机制造商的回归将如何改变砷化镓光子学市场呢？

磷化铟（InP）的主要市场驱动力仍然是数据通信和电信，这是由于InP光子器件在实现光收发器中的高带宽、高数据速率和长传输距离方面具有独特的能力。磷化铟市场规模预计将从2022年的30亿美元增长到2028年的64亿美元。

InP光芯片市场主要供应商

据观察，知名的消费品制造商在可穿戴耳机和智能手机中采用磷化铟技术来实现近距离传感器。值得注意的是，以创新著称于手机行业的苹果公司已经将iPhone 14 Pro系列的“刘海”重新设计为“药丸”形状，并将某些传感器集成到OLED屏幕下方。这个转变涉及用磷化铟边发射激光器（Edge Emitting Lasers，EEL）取代砷化镓VCSEL。这样的转变为主要的砷化镓参与者进军磷化铟市场开辟了机会，因为两种材料都可以使用相同的加工工具。

3.力积电与SBI达成协议 拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

集微网消息，据力积电官网消息，力积电与日本SBI控股株式会社（SBI）于7月5日达成协议，拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂。这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。

黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发的22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer)技术，以满足未来AI边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。通过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关係，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

此前黄崇仁出席活动时表达了对各国开始兴建晶圆厂的看法，他认为兴建晶圆厂绝对不简单，外界看中国台湾盖晶圆厂好像很容易，坦白讲，到别的国家例如美国就已经很麻烦，看在亚利桑那厂就做得很困难，在日本、中国大陆可能好一点，其他国家/地区也有难度。

4.英国半导体国家战略遭到本土芯片公司高管的广泛批评

集微网消息，英国一些芯片公司高管呼吁政府采取更多举措支持产业发展。一个月前，英国官员发布了“半导体战略”（Semiconductor Strategy），阐述了这一重要科技行业的政策举措。

在一份题为“英国半导体产业——我们的机会”的报告中，半导体领导小组（Semiconductor Leadership Group）（隶属行业协会TechWorks）表示支持这一战略，但同时表示政府需要与其更密切地合作，制定一系列政策，为英国成功建立长期可持续的生态体系。

英国人期待已久的半导体战略于5月公布，承诺资助10亿欧元（12.4亿美元）用于国家优势领域，如芯片设计和 IP、研发和复合半导体。

不过，英国科技类媒体register发文表示，这遭到了一些批评，特别是来自观察人士的批评。他们认为，这笔资金远远不足以帮助英国与那些向本国产业投入数百亿美元资金的竞争对手竞争。

但半导体领导小组在其报告中称，英国有机会建立一个能在全球范围内发挥作用的半导体产业，但需要注意的是，这需要一个完整的由研究、设计、产品工程和制造支持的端到端生态体系。

报告还提到了光电子、人工智能、量子、电信和太空等新兴市场，这些市场的行业动态不同于由摩尔定律驱动的CPU和GPU计算机芯片市场。报告称，英国在多芯片封装和复合半导体材料等领域具有“战略机遇”。报告称，随着从10纳米以下芯片架构的转变，未来制造业资本密集度预计有所降低。

报告指出，从最初的创新到销售给终端用户的产品，供应链中的产品价值往往会大幅增长，并表示，在供应链关键环节获取价值对于成功建立可持续生态体系至关重要。

英国在IP授权方面由来已久，Arm就是一个成功的显著例子。

然而报告指出，正如Arm似乎已经意识到的那样，终端设备出货量所带来的经济贡献通常远远大于单纯的IP许可，并表示，英国需要更多的芯片公司来从终端设备价值中获得更大的份额。

供应链需要进入更广阔的市场

报告称，供应链的每一部分都有助于实现这一最终价值，刺激国内需求应该有助于英国经济在价值链中占据更多份额，并有助于建立更完整的生态体系。但同样重要的是，在从事海外贸易（英国退欧）时，要尽量减少摩擦，因为随着英国行业的发展，其需要能轻松进入其他市场，实现全球增长。

英国半导体行业多年来一直表示，需要某种形式的支持来推动经济起飞并刺激增长，但报告称，重要的是，这并不一定意味着只是向各个方向发放补贴，而能确保投资回报的有针对性的支持将受到欢迎。

至于具体的批评意见，半导体领导小组表示，政府战略只解决了价值链中的某些环节，不会帮助所有可能的英国企业。

早期创新、设计和IP创造业务将欢迎原型制作和设计工具支持，但其他业务需要更多支持，如无晶圆厂芯片制造商或集成设备制造商需要大量资本投入来扩大规模。

这份报告提出了许多宽泛建议。

包括：

资助半导体制造商和Fabless芯片公司建造新设施、升级现有设施或投资制定新技术路线图；

建立本地供应链的激励措施，不仅会增强韧性，还将保留英国经济的更多有益的价值等等。

英国半导体行业多年来一直表示，需要某种形式的支持来推动经济起飞并刺激增长，但报告称，重要的是，这并不一定意味着只是向各个方向发放补贴，而能确保投资回报的有针对性的支持将受到欢迎。

至于具体的批评意见，半导体领导小组表示，政府战略只解决了价值链中的某些环节，不会帮助所有可能的英国企业。

早期创新、设计和IP创造业务将欢迎原型制作和设计工具支持，但其他业务需要更多支持，如Fabless公司或集成设备制造商需要大量资本投入来扩大规模。

报告作者建议，创建一个规模庞大的投资基金可以支持主要半导体行业扩大规模，并且可以由公私基金组合组成，附带条件是上述半导体行业的准备工作已到位。

报告一如既往地指出，要支持研发，尤其是企业和大学之间的研发，而且需要采取一些重大举措，培养半导体行业所需的技能和人才。报告建议，可以制定一些项目，为夕阳产业的工人提供再培训，让他们担任半导体行业相关的重要职位。

然而，最后需要指出的是，报告强调，半导体行业是一个“持久战”——投资往往需要长达10年的时间才能取得成果，文章认为，这超出了典型的英国政府的能力范围，他们很少把目光放在下届选举之外。

5.印度官员：计划2024年底生产国产芯片

集微网消息，据金融时报报道，一位负责印度100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。

印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）说，美国公司美光正在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，耗资27.5亿美元，其中包括政府支持。

Vaishnaw表示：“我们的目标是在18个月内从这家工厂生产出第一批产品，即2024年12月。”

Vaishnaw说，由印度政府牵头的印度半导体代表团也在做“广泛的工作”，以争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备供应商，以及有兴趣建立硅晶圆制造厂的公司。

报道称，印度政府正在努力建立生产智能手机、电池、电动汽车和其他电子产品的能力，其科技制造业落后于东亚出口导向型经济体，特别是起步较早的中国。

印度最近重新开放了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的投标，此前包括工业集团Vedanta和富士康组成的财团在内的三名初始申请者未能获得补贴。在重新启动申请流程时，印度调整了规格，以寻求生产40纳米或以上成熟节点的提案，这比之前寻求的更昂贵的28纳米芯片制程更宽松。

一些批评印度芯片制造雄心计划的人认为，印度政府试图复制整个高要求的行业，设定的门槛太高。他们表示，印度应该专注于价值链的特定部分，在这些部分，它已经拥有经过验证的专业知识，包括设计。

Vaishnaw驳斥了这种判断，说印度有5万多名半导体设计师，“实际上世界上每一个复杂的芯片”都已经在印度设计。“这个生态系统已经存在了，”他补充说“获得工厂是下一步，这也是我们关注的重点，美光的设厂是一个非常大的胜利。”

美国正在加强与印度在芯片方面的合作，除了美光的设厂，芯片设备制造商应用材料已宣布计划在班加罗尔投资4亿美元建立一个新的工程中心。

6.瑞昱上半年营收459亿元新台币，同比减少23.8%

集微网消息，据工商时报消息，芯片大厂瑞昱7月5日公布了6月及2023上半年财务数据。该公司6月合并营收90.08亿元新台币（单位下同），环比减少0.1%，同比减少6.6%。1-6月合并营收459.16亿元，同比减少23.8%。

该公司表示，近期Wi-Fi、以太网等产品的需求普遍回升，但中国大陆交换机产品的动能较为平缓，衰退幅度相比之前已大幅收敛，度过了运营逆风态势。

法人表示，瑞昱针对PC及消费电子类的产品，最早进行库存调整，目前已经有急单出现，这反映了终端库存调整已接近尾声。另外，消费者对Wi-Fi无线路由器、交换机规格的提升需求持续升级，趋势不变。

有消息人士表示，瑞昱第一代Wi-Fi 7芯片，已经处于design in阶段，明年将会开始小规模量产。瑞昱对未来的运营保持审慎乐观的态度。

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