瑞能半导体拟5000万入股这家公司

供需紧张仍然是SiC产业的现状，在此背景下，SiC中下游企业与上游材料厂商的互动也持续频繁，上下游之间的深度合作显然已成为行业的共识。近日，又两家公司达成了合作。

7月4日，瑞能半导体发布公告宣布拟投资5000万元获得中电化合物1.4663%的股权，主要目的是确保SiC衬底和外延供应的稳定性。

据了解，瑞能半导体成立于2015年，专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，主要产品包括SiC器件、可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT、模块等，产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。

中电化合物成立于2019年，是中国电子信息产业集团有限公司（央企）旗下浙江金控投资公司投资企业华大半导体有限公司投资的创新型企业，致力于开发、生产宽禁带半导体材料，聚焦大尺寸、高性能的SiC和氮化镓外延材料的研究、开发、生产和销售。

瑞能半导体指出，SiC衬底和外延片是SiC产品成本和技术的重要组成部分，与中电化合物战略合作将确保SiC原材料供应的稳定，有助于加快瑞能半导体在产业链资源整合发展战略的步伐，并促进双方深层次的合作，构建良性合作伙伴生态链。

值得注意的是，上个月，中电化合物与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议，包含8英寸材料，后者是韩国功率半导体IDM厂商，已推出超结MOSFET、SiC Diode、SiC MOSFET等新产品。

面对SiC衬底和外延材料供不应求的局面，中电化合物也正在积极扩产，目前，公司SiC年产能为2万片，预计未来3年可达8万片/年。（文：化合物半导体市场 Jenny整理）

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