力积电拟携手SBI在日建12吋厂 抢攻AI边缘运算商机

晶圆代工厂力积电 (6770-TW) 今(5)日与日本金融集团 SBI 控股株式会社 (SBI) 达成协议，拟合作在日本境内筹设 12 吋晶圆代工厂，将采 22/28 奈米以上制程及晶圆堆叠 (Wafer on Wafer) 技术，抢攻 AI 边缘运算商机。

力积电董事长黄崇仁与 SBI 董事长北尾吉孝于东京共同签订合作协议，双方未来将共同设立筹备公司，并透过该公司陆续展开 12 吋晶圆厂相关规划及建厂作业，结合当地产官资源，共同参与日本强化半导体供应链的发展计划。

黄崇仁表示，力积电是唯一具备记忆体与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发之 22/28 奈米以上制程及晶圆堆叠技术，满足未来 AI 边缘运算的多重应用需求，同时补足车用晶片缺口。

黄崇仁说，透过 SBI 与日本产、官、学各界发展更深入的合作关系，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

日本政府 2021 年 6 月制定半导体、数位产业战略，表明在日本国内重建半导体完整供应链的必要性。

北尾吉孝指出，2030 年世界半导体市场规模将达到 100 兆日元，此刻日本企业与在全球半导体产业中处于领先地位的台湾企业合作，是日本振兴半导体产业的绝佳时机。