英伟达、博通、AMD 陆续追加台积电订单，整体下单规模较 2023 年至少增加 20%

7 月 3 日消息，半导体产业自 2022 年第二季度以来出现的供需反转危机，供应苦陷库存满仓、价格下跌与需求低迷困境。但由于近年来 AI 行业爆火，这一领域的芯片需求正在迅速攀升中。

据电子时报，英伟达、博通、AMD 都在台积电投片，再加上苹果iPhone和 Mac 的 3nm 芯片需求，台积电下半年营收应会有显著回升。

由于 AI 领域需求增长，三家公司 Q2 以来不仅逐季陆续上调台积电 5/7nm 订单，同时也在争抢台积电 CoWoS 产能，强劲追单动能更已延续至 2024 年，整体下单规模较 2023 年至少再增 2 成以上。

半导体行业人士表示，上述 三家大厂主要增长来自 AI 需求迸发，其中 NVIDIA 预计最新一季（5~7 月）营收将增长 50%，在 AI GPU 出货暴冲带动下预计将冲上 110 亿美元（当前约 798.6 亿元人民币）。